产品对比

MediaTek Dimensity 7060 vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)

SOC SOC
处理器
架构 2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
主频 2600 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8.2-A
制程 6 nm
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G68 MP4
主频 950 MHz
着色单元 32
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
显存
显存类型 LPDDR5
内存频率 3200 MHz
总线 2x 16 Bit
最大带宽 51.2 Gbit/s
AI
NPU MediaTek APU 550
多媒体
存储类型 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 200MP
视频拍摄 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS
视频编码 - H.264- H.265- VP9
音频编码 - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 18
5G网络 Yes
下载速度 Up to 2770 Mbps
上传速度 Up to 1250 Mbps
Wi-Fi 6
蓝牙 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 May 2025
级别 Mid range
基本参数
发行日期 Jan 2026
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X2P-42-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程 3 nm
插槽 Custom
功耗 10 W
最大睿频功耗 22 W
CPU性能
性能核 6
性能核线程 6
性能核基础频率 3.4 GHz
性能核睿频 4.04 GHz
总核心数 6
总线程数 6
倍频 34
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-9523
最大内存带宽 152 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 280 MHz
显卡最大动态频率 910 MHz
着色器数量 768
纹理单元 48
光栅处理单元 24
执行单元 3
其他
官网链接 官方链接 ↗
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 1009 3239
Geekbench 6 Multi Core 2413 11952