HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100
SOC 规格对比
处理器
架构
2x 2.86 GHz – Cortex-A762x 2.36 GHz – Cortex-A764x 1.95 GHz – Cortex-A55
-
主频
2860 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.2-A
-
1级缓存
512 KB
-
2级缓存
0
-
制程
7 nm
-
晶体管数
8
-
TDP功耗
6 W
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
Mali-G76 MP16
-
主频
600 MHz
-
执行单元
16
-
着色单元
36
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
-
显存
显存类型
LPDDR4X
-
内存频率
2133 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
34.1 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
-
存储类型
UFS 2.1, UFS 3.0
-
最大显示分辨率
3360 x 1440
-
视频拍摄
4K at 60FPS
-
视频播放
4K at 60FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VC-1
-
音频编码
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 24
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 4600 Mbps
-
上传速度
Up to 1250 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.0
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Sep 2024
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X1P-46-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程
-
4 nm
插槽
-
Custom
CPU性能
性能核
-
8
性能核线程
-
8
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
4 GHz
总核心数
-
8
总线程数
-
8
倍频
-
34
非锁频
-
No
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
1367 MHz
着色器数量
-
1024
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3
功耗
-
30
其他
PCIe版本
-
4.0
📊 基准测试
AnTuTu 10
665,287
-
FP32 (float)
691
-
Cinebench R23
-
1,150
Cinebench R23
-
6,893
Geekbench 6
-
2,423
Geekbench 6
-
11,351