제품 비교

HiSilicon Kirin 990 5G vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100

SOC SOC
CPU
아키텍처 2x 2.86 GHz – Cortex-A762x 2.36 GHz – Cortex-A764x 1.95 GHz – Cortex-A55
주파수 2860 MHz
코어 8
명령 집합 ARMv8.2-A
L1 캐시 512 KB
L2 캐시 0
프로세스 7 nm
트랜지스터 수 8
TDP 6 W
제조 TSMC
그래픽스
GPU 이름 Mali-G76 MP16
GPU 주파수 600 MHz
실행 단위 16
셰이딩 유닛 36
Vulkan 버전 1.3
OpenCL 버전 2.0
DirectX 버전 12
메모리
메모리 타입 LPDDR4X
메모리 주파수 2133 MHz
Bus 4x 16 Bit
최대 대역폭 34.1 Gbit/s
Multimedia (ISP)
신경망 프로세서 (NPU) Da Vinci
저장 유형 UFS 2.1, UFS 3.0
최대 디스플레이 해상도 3360 x 1440
비디오 캡처 4K at 60FPS
비디오 재생 4K at 60FPS
비디오 코덱 H.264, H.265, VC-1
오디오 코덱 AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
연결성
4G 지원 LTE Cat. 24
5G 지원 Yes
다운로드 속도 Up to 4600 Mbps
업로드 속도 Up to 1250 Mbps
Wi-Fi 6
Bluetooth 5.0
Navigation GPS, GLONASS, Beidou
Info
발표됨 Oct 2019
클래스 Flagship
공식 페이지 공식 링크 ↗
일반 매개변수
출시일 Sep 2024
제조사 Qualcomm
유형 Laptop
명령 집합 ARMv9
코어 아키텍처 Snapdragon X
프로세서 번호 X1P-46-100
통합 그래픽스 Qualcomm Adreno X1-45
패키지
제조 공정 4 nm
소켓 Custom
CPU 성능
성능 코어 8
성능 코어 스레드 8
성능 코어 기본 주파수 3.4 GHz
성능 코어 터보 주파수 4 GHz
전체 코어 개수 8
전체 스레드 개수 8
곱셈기 34
잠금 해제된 곱셈기 No
메모리 매개변수
메모리 유형 LPDDR5X-8448
최대 메모리 크기 64 GB
최대 메모리 채널 8
최대 메모리 대역폭 135 GB/s
ECC 메모리 지원 No
그래픽 카드 매개변수
통합 그래픽스 true
GPU 기본 주파수 280 MHz
GPU 최대 동적 주파수 1367 MHz
셰이더 유닛 1024
텍스처 유닛 48
래스터 작업 유닛 24
실행 유닛 3
전력 소비 30
기타
공식 웹사이트 공식 링크 ↗
PCIe 버전 4.0