产品对比

HiSilicon Kirin 970 vs HiSilicon Kirin 820

SOC SOC
处理器
架构 4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53 1x 2.36 GHz – Cortex-A763x 2.22 GHz – Cortex-A764x 1.84 GHz – Cortex-A55
主频 2360 MHz 2360 MHz
核心数 8 8
指令集 ARMv8-A ARMv8.2-A
1级缓存 512 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
制程 10 nm 7 nm
晶体管数 5.5
TDP功耗 9 W 5 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G72 MP12 Mali-G57 MP6
主频 768 MHz 850 MHz
执行单元 12 6
着色单元 18 64
Vulkan 版本 1.3 1.3
OpenCL 版本 2.0 2.0
DirectX 版本 12 12
显存
显存类型 LPDDR4X LPDDR4X
内存频率 1866 MHz 2133 MHz
总线 4x 16 Bit 4x 16 Bit
最大带宽 29.8 Gbit/s 31.78 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Yes Yes
存储类型 UFS 2.1 UFS 2.1
最大显示分辨率 3120 x 1440 3360 x 1440
最大相机分辨率 1x 48MP, 2x 20MP 1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄 4K at 30FPS 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS 4K at 30FPS
视频编码 H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1 H.264, H.265, AV1, VP9
音频编码 32 bit@384 kHz, HD-audio AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 18 LTE Cat. 24
5G网络 No Yes
下载速度 Up to 1200 Mbps Up to 4600 Mbps
上传速度 Up to 150 Mbps Up to 200 Mbps
Wi-Fi 5 6
蓝牙 4.2 5.1
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
发行日期 Sep 2017 Mar 2020
级别 Flagship Mid range
型号 Hi3670
官网链接 官方链接 ↗
跑分数据
AnTuTu 10 355946 498005
FP32 (float) 331 652