HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

SOC 规格对比

S

HiSilicon Kirin 9010

S

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-80-100

Qualcomm 2025-09

处理器

架构

2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510

-

主频

2300 MHz

-

核心数

12

-

指令集

ARMv8-A

-

制程

7 nm

-

制造厂

SMIC

-

显卡

显卡型号

Maleoon 910

-

主频

750 MHz

-

显存

显存类型

LPDDR5

-

内存频率

2750 MHz

-

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

44 Gbit/s

-

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Da Vinci

-

存储类型

UFS 3.1, UFS 4.0

-

最大显示分辨率

3840 x 2160

-

视频拍摄

4K at 60FPS

-

视频播放

4K at 60FPS

-

视频编码

H.264, H.265, VP9

-

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

-

网络

4G网络

LTE Cat. 24

-

5G网络

Yes

-

下载速度

Up to 4600 Mbps

-

上传速度

Up to 2500 Mbps

-

Wi-Fi

6

-

蓝牙

5.2

-

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

-

其他信息

发行日期

Apr 2024

-

级别

Flagship

-

基本参数

发行日期

-

Sep 2025

厂商

-

Qualcomm

类型

-

Laptop

指令集

-

ARMv9

内核架构

-

Snapdragon X2

处理器编号

-

X2E-80-100

核芯显卡

-

Qualcomm Adreno X2-85

封装

制程

-

3 nm

插槽

-

Custom

功耗

-

23 W

最大睿频功耗

-

60 W

CPU性能

性能核

-

6

性能核线程

-

6

性能核基础频率

-

4.0 GHz

性能核睿频

-

4.7 GHz

能效核

-

6

能效核线程

-

6

能效核基础频率

-

3.6

能效核睿频

-

3.6

总核心数

-

12

总线程数

-

12

倍频

-

40

三级缓存

-

34 MB

非锁频

-

No

内存参数

内存类型

-

LPDDR5x-9523

最大内存大小

-

128 GB

最大内存通道数

-

8

最大内存带宽

-

152 GB/s

支持 ECC 内存

-

No

显卡参数

核显芯片

-

true

显卡最大动态频率

-

1700 MHz

着色器数量

-

1536

纹理单元

-

48

光栅处理单元

-

6

执行单元

-

6

AI加速

NPU

-

Qualcomm Hexagon NPU

理论性能

-

80 TOPS

其他

官网链接

-

↗

PCIe版本

-

5.0

PCIe通道数

-

12

📊 基准测试

AnTuTu 10

979,511

-

Geekbench 6

1,442

-

Geekbench 6

4,471

-