HiSilicon Kirin 9010 vs Qualcomm Snapdragon X Plus
SOC 规格对比
处理器
架构
2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510
-
主频
2300 MHz
-
核心数
12
-
指令集
ARMv8-A
-
制程
7 nm
-
制造厂
SMIC
-
显卡
显卡型号
Maleoon 910
-
主频
750 MHz
-
显存
显存类型
LPDDR5
-
内存频率
2750 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
44 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Da Vinci
-
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
-
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
视频拍摄
4K at 60FPS
-
视频播放
4K at 60FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 24
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 4600 Mbps
-
上传速度
Up to 2500 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
-
其他信息
发行日期
Apr 2024
-
级别
Flagship
-
基本参数
发行日期
-
Apr 2024
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X1P-64-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1
世代
-
Oryon
封装
制程
-
4 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
23 W
最大睿频功耗
-
80 W
晶圆厂
-
Samsung TSMC
晶圆尺寸
-
mm²
CPU性能
性能核
-
10
性能核线程
-
10
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
3.4 GHz
总核心数
-
10
总线程数
-
10
总线频率
-
100 MHz
倍频
-
34x
三级缓存
-
42 MB
非锁频
-
No
对称多处理
-
1
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
500 MHz
显卡最大动态频率
-
1200 MHz
着色器数量
-
1536
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
6
执行单元
-
6
其他
PCIe版本
-
4.0
📊 基准测试
AnTuTu 10
979,511
-
Geekbench 6
1,442
2,347
Geekbench 6
4,471
12,973
Cinebench R23
-
1,488
Cinebench R23
-
11,931
Blender
-
360
Passmark CPU
-
3,208
Passmark CPU
-
21,685