产品对比
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 vs Apple M3 Max
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Jan 2026 | Oct 2023 |
| 厂商 | AMD | Apple |
| 类型 | Laptop | Laptop |
| 内核架构 | Gorgon Point | Apple M3 |
| 核芯显卡 | Radeon 890M | Apple M3 Max GPU (38-core) |
| 世代 | Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c) | |
| 系列 | Ryzen AI PRO 400 Series | |
| 指令集 | ARMv8 | |
| 封装 | ||
| 制程 | 4 nm | 3 nm |
| 插槽 | AMD Socket FP8 | Apple M-Socket |
| 功耗 | 28 W | 56 W |
| 峰值工作温度 | 100°C | 100 °C |
| 晶圆厂 | TSMC | |
| 晶圆尺寸 | 233 mm² | |
| 封装 | FP8 | |
| 晶体管数 | 92 billions | |
| CPU性能 | ||
| 性能核 | 4 | 12 |
| 性能核线程 | 8 | 12 |
| 性能核基础频率 | 2 GHz | 4.05 GHz |
| 性能核睿频 | 5.2 GHz | 4.05 GHz |
| 能效核 | 8 | 4 |
| 能效核线程 | 16 | 4 |
| 能效核基础频率 | 2.0 GHz | 2.75 GHz |
| 能效核睿频 | 3.3 GHz | 2.57 GHz |
| 总核心数 | 12 | 16 |
| 总线程数 | 24 | 16 |
| 总线频率 | 100 MHz | |
| 倍频 | 20.0 | 40 |
| 一级缓存 | 80 KB per core | 192 K per core |
| 二级缓存 | 1 MB per core | 32 MB shared |
| 三级缓存 | 24 MB | |
| 非锁频 | No | No |
| 对称多处理 | 1 | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | DDR5-5600, LPDDR5X-8533 | LPDDR5-6400 |
| 最大内存大小 | 256 GB | 128 GB |
| 最大内存通道数 | 2 | 8 |
| 最大内存带宽 | 136.5 GB/s | 409.6 GB/s |
| 支持 ECC 内存 | Yes | No |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | true |
| 显卡最大动态频率 | 3100 MHz | 1600 MHz |
| 执行单元 | 16 | 640 |
| 显卡基本频率 | 500 MHz | |
| 着色器数量 | 5120 | |
| 纹理单元 | 320 | |
| 光栅处理单元 | 160 | |
| 功耗 | 60 | |
| AI加速 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 理论性能 | 60 TOPS | |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| PCIe版本 | 4 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 16 | |