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AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475
CPU
AMD
2026年1月 发布
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品，采用 AMD 官方公布的 4 nm 制程工艺，于 2026 年 1 月发布。产品采用 4 核 24 线程架构设计，基础频率为 2.0 GHz，最高睿频可达 3.3 GHz，热设计功耗（TDP）为 28 W，并配备 24 MB 三级缓存，使用 AMD Socket FP8 插槽，整体规格面向笔记本应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2026年1月
厂商
AMD
类型
笔记本
内核架构
Gorgon Point
核芯显卡
Radeon 890M
世代
Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c)
系列
Ryzen AI PRO 400 Series
封装
纠错
制程
4 nm
插槽
AMD Socket FP8
功耗
28 W
峰值工作温度
100°C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
233 mm²
封装
FP8
CPU性能
纠错
性能核
4
性能核线程
8
性能核基础频率
2 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
能效核
8
能效核线程
16
能效核基础频率
2.0 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
总核心数
12
总线程数
24
总线频率
100 MHz
倍频
20.0
一级缓存
80 KB per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
24 MB
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5600, LPDDR5X-8533
最大内存大小
256 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
136.5 GB/s
支持 ECC 内存
是
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡最大动态频率
3100 MHz
执行单元
16
AI加速
纠错
NPU
AMD Ryzen™ AI
理论性能
60 TOPS