제품 비교
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 475 vs Apple M3 Max
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Jan 2026 | Oct 2023 |
| 제조사 | AMD | Apple |
| 유형 | Laptop | Laptop |
| 코어 아키텍처 | Gorgon Point | Apple M3 |
| 통합 그래픽스 | Radeon 890M | Apple M3 Max GPU (38-core) |
| 세대 | Ryzen AI 400 (Zen 5 / Zen 5c) | |
| 시리즈 | Ryzen AI PRO 400 Series | |
| 명령 집합 | ARMv8 | |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 4 nm | 3 nm |
| 소켓 | AMD Socket FP8 | Apple M-Socket |
| 전력 소비 | 28 W | 56 W |
| 최고 온도 | 100°C | 100 °C |
| 주조소 | TSMC | |
| 다이 크기 | 233 mm² | |
| 패키지 | FP8 | |
| 트랜지스터 개수 | 92 billions | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 | 4 | 12 |
| 성능 코어 스레드 | 8 | 12 |
| 성능 코어 기본 주파수 | 2 GHz | 4.05 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 5.2 GHz | 4.05 GHz |
| 효율 코어 | 8 | 4 |
| 효율 코어 스레드 | 16 | 4 |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | 2.75 GHz |
| 효율 코어 터보 주파수 | 3.3 GHz | 2.57 GHz |
| 전체 코어 개수 | 12 | 16 |
| 전체 스레드 개수 | 24 | 16 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | |
| 곱셈기 | 20.0 | 40 |
| L1 캐시 | 80 KB per core | 192 K per core |
| L2 캐시 | 1 MB per core | 32 MB shared |
| L3 캐시 | 24 MB | |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| SMP | 1 | |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-5600, LPDDR5X-8533 | LPDDR5-6400 |
| 최대 메모리 크기 | 256 GB | 128 GB |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 8 |
| 최대 메모리 대역폭 | 136.5 GB/s | 409.6 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | Yes | No |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | true |
| GPU 최대 동적 주파수 | 3100 MHz | 1600 MHz |
| 실행 유닛 | 16 | 640 |
| GPU 기본 주파수 | 500 MHz | |
| 셰이더 유닛 | 5120 | |
| 텍스처 유닛 | 320 | |
| 래스터 작업 유닛 | 160 | |
| 전력 소비 | 60 | |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 60 TOPS | |
| 기타 | ||
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | |
| PCIe 버전 | 4 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 16 | |