产品对比
AMD Ryzen AI 9 HX 470 vs Apple M2 Pro
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Jan 2026 | Jan 2023 |
| 厂商 | Amd | Apple |
| 类型 | Laptop | Laptop |
| 指令集 | x86-64 | ARMv8 |
| 内核架构 | Zen 5 (Gorgon Point) | Apple M2 |
| 处理器编号 | 470 | |
| 核芯显卡 | Radeon 890M | Apple M2 Pro GPU (19-core) |
| 世代 | Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point)) | |
| 系列 | Ryzen AI 400 Series | |
| 封装 | ||
| 制程 | 4 nm | 5 nm |
| 插槽 | FP8 | Apple M-Socket |
| 功耗 | 15-54 W | 30 W |
| 最大睿频功耗 | W | |
| 峰值工作温度 | 100 °C | 100°C |
| 晶圆厂 | TSMC | |
| I/O制程尺寸 | 6 nm | |
| 封装 | FP8 | |
| 晶体管数 | 40 billions | |
| CPU性能 | ||
| 性能核 | 4 | 8 |
| 性能核线程 | 8 | 8 |
| 性能核基础频率 | 2.0 GHz | 3.5 GHz |
| 性能核睿频 | 5.2 GHz | |
| 能效核 | 8 | 4 |
| 能效核线程 | 16 | 4 |
| 能效核基础频率 | 2.0 GHz | 2.4 GHz |
| 能效核睿频 | 3.3 GHz | |
| 总核心数 | 12 | 12 |
| 总线程数 | 24 | 12 |
| 总线频率 | 100 MHz | |
| 倍频 | 20 | |
| 一级缓存 | 80 K per core | 192 K per core |
| 二级缓存 | 1 MB per core | 32 MB shared |
| 三级缓存 | 24 MB shared | |
| 非锁频 | No | No |
| 对称多处理 | 1 | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | DDR5-5600,LPDDR5X-8533 | LPDDR5-6400 |
| 最大内存大小 | 256 GB | 32 GB |
| 最大内存通道数 | 2 | 4 |
| 最大内存带宽 | 136.5 GB/s | 204.8 GB/s |
| 支持 ECC 内存 | No | No |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | true |
| 显卡基本频率 | 800 MHz | 450 MHz |
| 显卡最大动态频率 | 3100 MHz | 1398 MHz |
| 着色器数量 | 1024 | 2432 |
| 纹理单元 | 64 | 152 |
| 光栅处理单元 | 40 | 76 |
| 执行单元 | 16 | 304 |
| 功耗 | 15 | 35 W |
| 最大分辨率 | 7680x4320 - 60 Hz | 7680x4320 - 60 Hz |
| AI加速 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 理论性能 | 55 TOPS | |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| PCIe版本 | 4.0 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 16 | |
| 跑分数据 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 1998 | 1632 |
| Cinebench R23 Multi Core | 22140 | 13929 |
| Geekbench 6 Single Core | 2880 | 2650 |
| Geekbench 6 Multi Core | 15457 | 14275 |
| Cinebench 2024 Single Core | 121 | 122 |
| Cinebench 2024 Multi Core | 1056 | 782 |