제품 비교
AMD Ryzen AI 9 HX 470 vs Apple M2 Pro
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Jan 2026 | Jan 2023 |
| 제조사 | Amd | Apple |
| 유형 | Laptop | Laptop |
| 명령 집합 | x86-64 | ARMv8 |
| 코어 아키텍처 | Zen 5 (Gorgon Point) | Apple M2 |
| 프로세서 번호 | 470 | |
| 통합 그래픽스 | Radeon 890M | Apple M2 Pro GPU (19-core) |
| 세대 | Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point)) | |
| 시리즈 | Ryzen AI 400 Series | |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 4 nm | 5 nm |
| 소켓 | FP8 | Apple M-Socket |
| 전력 소비 | 15-54 W | 30 W |
| 최대 터보 전력 소비 | W | |
| 최고 온도 | 100 °C | 100°C |
| 주조소 | TSMC | |
| I/O 프로세스 크기 | 6 nm | |
| 패키지 | FP8 | |
| 트랜지스터 개수 | 40 billions | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 | 4 | 8 |
| 성능 코어 스레드 | 8 | 8 |
| 성능 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | 3.5 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 5.2 GHz | |
| 효율 코어 | 8 | 4 |
| 효율 코어 스레드 | 16 | 4 |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | 2.4 GHz |
| 효율 코어 터보 주파수 | 3.3 GHz | |
| 전체 코어 개수 | 12 | 12 |
| 전체 스레드 개수 | 24 | 12 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | |
| 곱셈기 | 20 | |
| L1 캐시 | 80 K per core | 192 K per core |
| L2 캐시 | 1 MB per core | 32 MB shared |
| L3 캐시 | 24 MB shared | |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| SMP | 1 | |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-5600,LPDDR5X-8533 | LPDDR5-6400 |
| 최대 메모리 크기 | 256 GB | 32 GB |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 4 |
| 최대 메모리 대역폭 | 136.5 GB/s | 204.8 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | No | No |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | true |
| GPU 기본 주파수 | 800 MHz | 450 MHz |
| GPU 최대 동적 주파수 | 3100 MHz | 1398 MHz |
| 셰이더 유닛 | 1024 | 2432 |
| 텍스처 유닛 | 64 | 152 |
| 래스터 작업 유닛 | 40 | 76 |
| 실행 유닛 | 16 | 304 |
| 전력 소비 | 15 | 35 W |
| 최대 해상도 | 7680x4320 - 60 Hz | 7680x4320 - 60 Hz |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 55 TOPS | |
| 기타 | ||
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | |
| PCIe 버전 | 4.0 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 16 | |
| 벤치마크 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 1998 | 1632 |
| Cinebench R23 Multi Core | 22140 | 13929 |
| Geekbench 6 Single Core | 2880 | 2650 |
| Geekbench 6 Multi Core | 15457 | 14275 |
| Cinebench 2024 Single Core | 121 | 122 |
| Cinebench 2024 Multi Core | 1056 | 782 |