SOC

Qualcomm Snapdragon 730

Qualcomm 37 规格参数

关于

Qualcomm Snapdragon 730 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 8 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

2x 2.2 GHz – Kryo 470 Gold (Cortex-A76)6x 1.8 GHz – Kryo 470 Silver (Cortex-A55)

主频

2200 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8.2-A

制程

8 nm

TDP功耗

5 W

制造厂

Samsung

显卡

显卡型号

Adreno 618

主频

700 MHz

执行单元

2

着色单元

128

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

1866 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

14.9 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Qualcomm Hexagon 688

存储类型

UFS 3.0

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 192MP, 2x 22MP

视频拍摄

4K at 60FPS

视频播放

4K at 60FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 15

5G网络

No

下载速度

Up to 800 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

6

蓝牙

5.0

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

发行日期

Apr 2019

级别

Mid range

型号

SM7150-AA

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 367428

Geekbench 6 Single Core 698

Geekbench 6 Multi Core 1645

FP32 (float) 358

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

121 MediaTek Helio G99 733

122 MediaTek Dimensity 6020 732

123 MediaTek Dimensity 700 715

124 Qualcomm Snapdragon 730G 701

125 Qualcomm Snapdragon 730 698

126 Qualcomm Snapdragon 678 685

127 Qualcomm Snapdragon 675 675

128 MediaTek Helio G95 638

129 Apple A9 623

Geekbench 6 Multi Core

125 Qualcomm Snapdragon 730G 1826

126 MediaTek Dimensity 700 1783

127 MediaTek Helio G95 1745

128 Qualcomm Snapdragon 675 1700

129 Qualcomm Snapdragon 730 1645

130 Qualcomm Snapdragon 678 1568

131 Unisoc Tiger T612 1522

132 Qualcomm Snapdragon 835 1519

133 Qualcomm Snapdragon 685 1517

Qualcomm Snapdragon 730

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跑分数据

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