SOC

Qualcomm Snapdragon 665

Qualcomm 39 规格参数

关于

Qualcomm Snapdragon 665 是由 Qualcomm 推出的 SOC 产品，采用 Qualcomm 官方公布的 11 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

4x 2 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)4x 1.8 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)

主频

2000 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8-A

2级缓存

0

制程

11 nm

晶体管数

1.75

TDP功耗

5 W

制造厂

Samsung

显卡

显卡型号

Adreno 610

主频

950 MHz

执行单元

1

着色单元

128

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

2.0

DirectX 版本

12.1

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

1866 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

14.9 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

Hexagon 686

存储类型

eMMC 5.1, UFS 2.1

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 48MP, 2x 16MP

视频拍摄

4K at 30FPS

视频播放

4K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP8, VP9

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 13

5G网络

No

下载速度

Up to 600 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

5

蓝牙

5.0

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

发行日期

Apr 2019

级别

Mid range

型号

SM6125

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 235607

Geekbench 6 Single Core 337

Geekbench 6 Multi Core 1167

FP32 (float) 243

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

156 HiSilicon Kirin 710 356

157 HiSilicon Kirin 710F 355

158 Qualcomm Snapdragon 660 345

159 Qualcomm Snapdragon 662 339

160 Qualcomm Snapdragon 665 337

161 Samsung Exynos 7885 336

162 MediaTek Helio A22 334

163 Qualcomm Snapdragon 820 323

164 HiSilicon Kirin 710A 321

Geekbench 6 Multi Core

153 Qualcomm Snapdragon 662 1209

154 Samsung Exynos 9609 1197

155 HiSilicon Kirin 710 1197

156 MediaTek Helio P65 1191

157 Qualcomm Snapdragon 665 1167

158 Mediatek Helio P60 1156

159 MediaTek Helio A22 1149

160 HiSilicon Kirin 710A 1135

161 Qualcomm Snapdragon 636 1088

Qualcomm Snapdragon 665

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