SOC

MediaTek Helio G100

MediaTek 32 规格参数

关于

MediaTek Helio G100 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 6 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55

主频

2200 MHz

核心数

指令集

ARMv8.2-A

制程

6 nm

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

Mali-G57 MP2

着色单元

Vulkan 版本

1.3

OpenCL 版本

2.0

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

2133 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

17.1 Gbit/s

NPU

Yes

多媒体

存储类型

UFS 2.2

最大显示分辨率

2520 x 1080

最大相机分辨率

1x 200MP, 2x 16MP

视频拍摄

2K at 30FPS

视频播放

2K at 30FPS

视频编码

H.264, H.265, VP9

音频编码

AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 13

5G网络

下载速度

Up to 650 Mbps

上传速度

Up to 150 Mbps

Wi-Fi

蓝牙

5.2

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期

Aug 2024

级别

Mid range

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

AnTuTu 10 437198

Geekbench 6 Single Core 733

Geekbench 6 Multi Core 2028

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

116 Unisoc T8300 752

117 Qualcomm Snapdragon 732G 751

118 Samsung Exynos 9820 747

119 MediaTek Helio G200 740

120 MediaTek Helio G100 733

121 MediaTek Helio G99 733

122 MediaTek Dimensity 6020 732

123 MediaTek Dimensity 700 715

124 Qualcomm Snapdragon 730G 701

Geekbench 6 Multi Core

104 Qualcomm Snapdragon 750G 2099

105 MediaTek Helio G200 2080

106 MediaTek Dimensity 6080 2077

107 Qualcomm Snapdragon 845 2075

108 MediaTek Helio G100 2028

109 MediaTek Helio G99 1994

110 HiSilicon Kirin 810 1992

111 MediaTek Dimensity 6100 Plus 1965

112 MediaTek Dimensity 810 1945

MediaTek Helio G100

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性能排行榜

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