SOC

MediaTek Helio A25

MediaTek 37 规格参数

关于

MediaTek Helio A25 是由 MediaTek 推出的 SOC 产品，采用 MediaTek 官方公布的 12 nm 制程工艺。产品采用 8 核架构设计，热设计功耗（TDP）为 5 W，整体规格面向主流高性能应用场景。

规格参数

处理器

架构

4x 1.8 GHz – Cortex-A534x 1.5 GHz – Cortex-A53

主频

1800 MHz

核心数

8

指令集

ARMv8-A

制程

12 nm

TDP功耗

5 W

制造厂

TSMC

显卡

显卡型号

PowerVR GE8320

主频

660 MHz

执行单元

4

着色单元

8

Vulkan 版本

1.1

OpenCL 版本

1.2

DirectX 版本

11

显存

显存类型

LPDDR4X

内存频率

1600 MHz

总线

2x 16 Bit

最大带宽

13.9 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)

NeuroPilot

存储类型

eMMC 5.1

最大显示分辨率

1600 x 720

最大相机分辨率

1x 16MP

视频拍摄

1K at 30FPS

视频播放

1080p at 30FPS

视频编码

H.264, H.265

音频编码

AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络

LTE Cat. 4

5G网络

No

下载速度

Up to 150 Mbps

上传速度

Up to 50 Mbps

Wi-Fi

5

蓝牙

5.0

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou

其他信息

发行日期

Jun 2018

级别

Low end

型号

MT6762V/WD

官网链接

官方链接 ↗

跑分数据

Geekbench 6 Single Core 152

Geekbench 6 Multi Core 708

FP32 (float) 41

性能排行榜

Geekbench 6 Single Core

180 Qualcomm Snapdragon 630 182

181 Samsung Exynos 7880 172

182 Samsung Exynos 7870 172

183 Qualcomm Snapdragon 450 169

184 MediaTek Helio A25 152

Geekbench 6 Multi Core

177 HiSilicon Kirin 659 810

178 Qualcomm Snapdragon 439 799

179 Qualcomm Snapdragon 821 797

180 Qualcomm Snapdragon 450 763

181 MediaTek Helio A25 708

182 Samsung Exynos 7880 654

183 MediaTek Helio G25 524

184 Samsung Exynos 7870 495

MediaTek Helio A25

关于

规格参数

跑分数据

性能排行榜

相关对比