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AMD Ryzen AI 9 365

CPU AMD 2024年6月 发布

AMD Ryzen AI 9 365 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 6 nm 制程工艺,于 2024 年 6 月发布。产品采用 4 核 20 线程架构设计,基础频率为 2.0 GHz,最高睿频可达 3.3 GHz,热设计功耗(TDP)为 15,并配备 24 MB shared 三级缓存,使用 FP8 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。

基本参数

纠错
发行日期
2024年6月
厂商
Amd
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
核芯显卡
Radeon 880M
世代
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Strix Point))

封装

纠错
制程
4 nm
插槽
FP8
功耗
15-54 W
最大睿频功耗
W
峰值工作温度
100 °C
晶圆厂
TSMC
I/O制程尺寸
6 nm
封装
FP8

CPU性能

纠错
性能核
4
性能核线程
8
性能核基础频率
2.0 GHz
性能核睿频
5 GHz
能效核
6
能效核线程
12
能效核基础频率
2.0 GHz
能效核睿频
3.3 GHz
总核心数
10
总线程数
20
总线频率
100 MHz
倍频
20
一级缓存
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
非锁频
对称多处理
1

内存参数

纠错
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
最大内存大小
256 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存

显卡参数

纠错
核显芯片
显卡基本频率
800 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
着色器数量
768
纹理单元
48
光栅处理单元
32
执行单元
12
功耗
15

AI加速

纠错
NPU
AMD Ryzen™ AI
理论性能
50 TOPS

其他

纠错
官网链接
官方链接 ↗
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
16

📊 基准测试

Cinebench R23 单核 2,007
Cinebench R23 多核 19,766
Geekbench 6 单核 2,940
Geekbench 6 多核 14,860
Cinebench 2024 单核 114
Cinebench 2024 多核 1,043
Blender 单核 257
Passmark CPU 单核 3,771
Passmark CPU 多核 29,308

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