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AMD Ryzen 9 8945HS
CPU
AMD
2023年12月 发布
AMD Ryzen 9 8945HS 是由 AMD 推出的笔记本级 CPU 产品,采用 AMD 官方公布的 4 nm 制程工艺,于 2023 年 12 月发布。产品采用 8 核 16 线程架构设计,基础频率为 4.0 GHz,最高睿频可达 5.2 GHz,热设计功耗(TDP)为 15 W,并配备 16 MB shared 三级缓存,使用 FP8 插槽,整体规格面向笔记本应用场景。
基本参数
纠错
发行日期
2023年12月
厂商
AMD
类型
笔记本
指令集
x86-64
内核架构
Zen 4 (Hawk Point)
核芯显卡
Radeon 780M
世代
Ryzen 9 (Zen 4 (Hawk Point))
封装
纠错
晶体管数
25 billions
制程
4 nm
插槽
FP8
功耗
35-54 W
峰值工作温度
100°C
晶圆厂
TSMC
晶圆尺寸
178 mm²
封装
FP8, FP7, FP7r2
CPU性能
纠错
性能核
8
性能核线程
16
性能核基础频率
4.0 GHz
性能核睿频
5.2 GHz
总核心数
8
总线程数
16
总线频率
100 MHz
倍频
40x
一级缓存
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
三级缓存
16 MB shared
非锁频
否
对称多处理
1
内存参数
纠错
内存类型
DDR5-5600, LPDDR5x-7500
最大内存大小
256 GB
最大内存通道数
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持 ECC 内存
否
显卡参数
纠错
核显芯片
是
显卡基本频率
800 MHz
显卡最大动态频率
2800 MHz
着色器数量
768
纹理单元
48
光栅处理单元
32
执行单元
12
功耗
15 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
其他
纠错
官网链接
AMD Ryzen 9 8945HS official page
PCIe版本
4.0
PCIe通道数
20
📊 基准测试
Cinebench R23 单核
1,803
Cinebench R23 多核
17,035
Geekbench 6 单核
2,616
Geekbench 5 单核
1,965
Geekbench 6 多核
13,316
Geekbench 5 多核
12,368
Cinebench 2024 单核
106
Cinebench 2024 多核
975
Blender 单核
265
Passmark CPU 单核
3,864
Passmark CPU 多核
29,458