产品对比

Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E 90 100) vs HiSilicon Kirin 970

SOC SOC
基本参数
发行日期 Sep 2025
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X2E-90-100
核芯显卡 Adreno X2-90
封装
制程 3 nm
插槽 Custom
CPU性能
性能核 18
性能核线程 18
性能核基础频率 3.4 GHz
性能核睿频 5 GHz
总核心数 18
总线程数 18
总线频率 100 MHz
倍频 34
一级缓存 288 K per core
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-9523
最大内存带宽 152 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1700 MHz
着色器数量 2048
纹理单元 128
光栅处理单元 64
执行单元 12
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 5.0
PCIe通道数 12
处理器
架构 4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
主频 2360 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8-A
1级缓存 512 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
制程 10 nm
晶体管数 5.5
TDP功耗 9 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G72 MP12
主频 768 MHz
执行单元 12
着色单元 18
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR4X
内存频率 1866 MHz
总线 4x 16 Bit
最大带宽 29.8 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Yes
存储类型 UFS 2.1
最大显示分辨率 3120 x 1440
最大相机分辨率 1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS
视频编码 H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码 32 bit@384 kHz, HD-audio
网络
4G网络 LTE Cat. 18
5G网络 No
下载速度 Up to 1200 Mbps
上传速度 Up to 150 Mbps
Wi-Fi 5
蓝牙 4.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期 Sep 2017
级别 Flagship
型号 Hi3670
官网链接 官方链接 ↗
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 3995 386
Geekbench 6 Multi Core 20629 1377