Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Helio G50
SOC 规格对比
基本参数
发行日期
Apr 2024
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厂商
Qualcomm
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类型
Laptop
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指令集
ARMv9
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内核架构
Snapdragon X
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处理器编号
X1P-64-100
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核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
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世代
Oryon
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封装
制程
4 nm
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插槽
Custom
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功耗
23 W
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最大睿频功耗
80 W
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晶圆厂
Samsung TSMC
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晶圆尺寸
mm²
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CPU性能
性能核
10
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性能核线程
10
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性能核基础频率
3.4 GHz
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性能核睿频
3.4 GHz
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总核心数
10
-
总线程数
10
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总线频率
100 MHz
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倍频
34x
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三级缓存
42 MB
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非锁频
No
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对称多处理
1
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内存参数
内存类型
LPDDR5X-8448
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最大内存大小
64 GB
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最大内存通道数
8
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最大内存带宽
135 GB/s
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支持 ECC 内存
No
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显卡参数
核显芯片
true
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显卡基本频率
500 MHz
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显卡最大动态频率
1200 MHz
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着色器数量
1536
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纹理单元
48
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光栅处理单元
6
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执行单元
6
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其他
PCIe版本
4.0
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处理器
架构
-
4x 2.2 GHz – Cortex-A534x 1.7 GHz – Cortex-A53
主频
-
2200 MHz
核心数
-
8
指令集
-
ARMv8.2-A
制程
-
12 nm
制造厂
-
TSMC
显卡
显卡型号
-
PowerVR GE8320
主频
-
680 MHz
着色单元
-
8
Vulkan 版本
-
1.1
OpenCL 版本
-
1.2
显存
显存类型
-
LPDDR4X
内存频率
-
1600 MHz
总线
-
2x 16 Bit
最大带宽
-
13.9 Gbit/s
AI
NPU
-
No
多媒体
存储类型
-
eMMC 5.1
最大显示分辨率
-
2400 x 1080
最大相机分辨率
-
1x 50MP, 2x 13MP
视频拍摄
-
1K at 30FPS
视频播放
-
1080p at 30FPS
视频编码
-
- H.264- H.265
音频编码
-
- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
网络
4G网络
-
LTE Cat. 7
5G网络
-
No
下载速度
-
Up to 300 Mbps
上传速度
-
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
-
5
蓝牙
-
5.0
导航定位
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS
其他信息
📊 基准测试
Cinebench R23
1,488
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Cinebench R23
11,931
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Geekbench 6
2,347
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Geekbench 6
12,973
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Blender
360
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Passmark CPU
3,208
-
Passmark CPU
21,685
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AnTuTu 10
-
149,247
FP32 (float)
-
43