产品对比

Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Helio A22

SOC SOC
基本参数
发行日期 Apr 2024
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1P-64-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1
世代 Oryon
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
功耗 23 W
最大睿频功耗 80 W
晶圆厂 Samsung TSMC
晶圆尺寸 mm²
CPU性能
性能核 10
性能核线程 10
性能核基础频率 3.4 GHz
性能核睿频 3.4 GHz
总核心数 10
总线程数 10
总线频率 100 MHz
倍频 34x
三级缓存 42 MB
非锁频 No
对称多处理 1
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1200 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 48
光栅处理单元 6
执行单元 6
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
处理器
架构 4x 2 GHz – Cortex-A53
主频 2000 MHz
核心数 4
指令集 ARMv8-A
1级缓存 32 KB
制程 12 nm
TDP功耗 4 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 PowerVR GE8300
主频 660 MHz
执行单元 2
着色单元 8
Vulkan 版本 1.1
OpenCL 版本 1.2
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR4X
内存频率 1600 MHz
总线 2x 16 Bit
最大带宽 13.9 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) NeuroPilot
存储类型 eMMC 5.1
最大显示分辨率 1600 x 720
最大相机分辨率 1x 21MP, 2x 13MP
视频拍摄 1K at 30FPS
视频播放 1080p at 30FPS
视频编码 H.264, H.265
音频编码 AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 7
5G网络 No
下载速度 Up to 300 Mbps
上传速度 Up to 150 Mbps
Wi-Fi 5
蓝牙 5.0
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou
其他信息
发行日期 Jun 2018
级别 Low end
型号 MT6761V/WAB
官网链接 官方链接 ↗
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 2347 334
Geekbench 6 Multi Core 12973 1149