产品对比

Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Dimensity 9400e

SOC SOC
基本参数
发行日期 Apr 2024
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1P-64-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1
世代 Oryon
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
功耗 23 W
最大睿频功耗 80 W
晶圆厂 Samsung TSMC
晶圆尺寸 mm²
CPU性能
性能核 10
性能核线程 10
性能核基础频率 3.4 GHz
性能核睿频 3.4 GHz
总核心数 10
总线程数 10
总线频率 100 MHz
倍频 34x
三级缓存 42 MB
非锁频 No
对称多处理 1
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1200 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 48
光栅处理单元 6
执行单元 6
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
处理器
架构 1x 3.4 GHz – Cortex-X43x 2.85 GHz – Cortex-X44x 2 GHz – Cortex-A720
主频 3400 MHz
核心数 8
指令集 ARMv9.2-A
3级缓存 8 MB
制程 4 nm
晶体管数 22.7
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G720 Immortalis MP12
主频 1300 MHz
着色单元 128
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 3.0
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR5X
内存频率 4266 MHz
总线 4x 16 Bit
最大带宽 68.2 Gbit/s
AI
NPU MediaTek NPU 790
多媒体
存储类型 UFS 4.0
最大显示分辨率 3840 x 2160
最大相机分辨率 1x 320MP
视频拍摄 8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频播放 8K at 30FPS, 4K at 60FPS
视频编码 - H.264- H.265- AV1- VP9
音频编码 - AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3
网络
5G网络 Yes
下载速度 Up to 7300 Mbps
Wi-Fi 7
蓝牙 6.0
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 May 2025
级别 Flagship
官网链接 官方链接 ↗
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 2347 2233
Geekbench 6 Multi Core 12973 7258