产品对比

Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Dimensity 7200

SOC SOC
基本参数
发行日期 Apr 2024
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1P-64-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1
世代 Oryon
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
功耗 23 W
最大睿频功耗 80 W
晶圆厂 Samsung TSMC
晶圆尺寸 mm²
CPU性能
性能核 10
性能核线程 10
性能核基础频率 3.4 GHz
性能核睿频 3.4 GHz
总核心数 10
总线程数 10
总线频率 100 MHz
倍频 34x
三级缓存 42 MB
非锁频 No
对称多处理 1
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1200 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 48
光栅处理单元 6
执行单元 6
其他
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PCIe版本 4.0
处理器
架构 2x 2.8 GHz – Cortex-A7156x 2 GHz – Cortex-A510
主频 2800 MHz
核心数 8
指令集 ARMv9-A
1级缓存 512 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
制程 4 nm
TDP功耗 5 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G610 MP4
主频 1130 MHz
执行单元 4
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
显存
显存类型 LPDDR5
内存频率 3200 MHz
总线 4x 16 Bit
最大带宽 51.2 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) MediaTek APU 650
存储类型 UFS 3.1
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 200MP
视频拍摄 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS
视频编码 H.264, H.265, VP9
音频编码 AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
网络
4G网络 LTE Cat. 21
5G网络 Yes
下载速度 Up to 4700 Mbps
上传速度 Up to 2500 Mbps
Wi-Fi 6
蓝牙 5.3
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
发行日期 Feb 2023
级别 Mid range
型号 MT6886
官网链接 官方链接 ↗