Qualcomm Snapdragon X Plus vs MediaTek Dimensity 1080
SOC 规格对比
基本参数
发行日期
Apr 2024
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厂商
Qualcomm
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类型
Laptop
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指令集
ARMv9
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内核架构
Snapdragon X
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处理器编号
X1P-64-100
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核芯显卡
Qualcomm Adreno X1
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世代
Oryon
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封装
制程
4 nm
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插槽
Custom
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功耗
23 W
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最大睿频功耗
80 W
-
晶圆厂
Samsung TSMC
-
晶圆尺寸
mm²
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CPU性能
性能核
10
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性能核线程
10
-
性能核基础频率
3.4 GHz
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性能核睿频
3.4 GHz
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总核心数
10
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总线程数
10
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总线频率
100 MHz
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倍频
34x
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三级缓存
42 MB
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非锁频
No
-
对称多处理
1
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内存参数
内存类型
LPDDR5X-8448
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最大内存大小
64 GB
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最大内存通道数
8
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最大内存带宽
135 GB/s
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支持 ECC 内存
No
-
显卡参数
核显芯片
true
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显卡基本频率
500 MHz
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显卡最大动态频率
1200 MHz
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着色器数量
1536
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纹理单元
48
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光栅处理单元
6
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执行单元
6
-
其他
PCIe版本
4.0
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处理器
架构
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2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
主频
-
2600 MHz
核心数
-
8
指令集
-
ARMv8.2-A
制程
-
6 nm
TDP功耗
-
4 W
制造厂
-
TSMC
显卡
显卡型号
-
Mali-G68 MP4
主频
-
800 MHz
执行单元
-
4
Vulkan 版本
-
1.3
OpenCL 版本
-
2.0
显存
显存类型
-
LPDDR5
内存频率
-
3200 MHz
总线
-
4x 16 Bit
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
-
MediaTek APU 3.0
存储类型
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UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.1
最大显示分辨率
-
2520 x 1080
最大相机分辨率
-
1x 200MP
视频拍摄
-
4K at 30FPS
视频播放
-
4K at 30FPS
视频编码
-
H.264, H.265, VP9
音频编码
-
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络
-
LTE Cat. 18
5G网络
-
Yes
下载速度
-
Up to 2770 Mbps
上传速度
-
Up to 1250 Mbps
Wi-Fi
-
6
蓝牙
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5.2
导航定位
-
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
其他信息
📊 基准测试
Cinebench R23
1,488
-
Cinebench R23
11,931
-
Geekbench 6
2,347
969
Geekbench 6
12,973
2,421
Blender
360
-
Passmark CPU
3,208
-
Passmark CPU
21,685
-
AnTuTu 10
-
537,997
FP32 (float)
-
686