产品对比

Qualcomm Snapdragon X Plus vs HiSilicon Kirin 710F

SOC SOC
基本参数
发行日期 Apr 2024
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X1P-64-100
核芯显卡 Qualcomm Adreno X1
世代 Oryon
封装
制程 4 nm
插槽 Custom
功耗 23 W
最大睿频功耗 80 W
晶圆厂 Samsung TSMC
晶圆尺寸 mm²
CPU性能
性能核 10
性能核线程 10
性能核基础频率 3.4 GHz
性能核睿频 3.4 GHz
总核心数 10
总线程数 10
总线频率 100 MHz
倍频 34x
三级缓存 42 MB
非锁频 No
对称多处理 1
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8448
最大内存大小 64 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 135 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1200 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 48
光栅处理单元 6
执行单元 6
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0
处理器
架构 4x 2.2 GHz – Cortex-A734x 1.7 GHz – Cortex-A53
主频 2200 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8-A
1级缓存 256 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
制程 12 nm
晶体管数 5.5
TDP功耗 5 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G51 MP4
主频 1000 MHz
执行单元 4
着色单元 16
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR4X
内存频率 1866 MHz
总线 2x 32 Bit
多媒体
神经网络处理器 (NPU) No
存储类型 eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率 2340 x 1080
最大相机分辨率 1x 48MP, 2x 24MP
视频拍摄 1K at 30FPS
视频播放 1080p at 60FPS
视频编码 H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码 AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 12
5G网络 No
下载速度 Up to 600 Mbps
上传速度 Up to 150 Mbps
Wi-Fi 4
蓝牙 4.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期 Jan 2019
级别 Mid range
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 2347 355
Geekbench 6 Multi Core 12973 1255