Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 64 100)

SOC 规格对比

处理器

架构
1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55)
-
主频
2995 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.4-A
-
1级缓存
512 KB
-
2级缓存
0
-
3级缓存
0
-
制程
5 nm
-
晶体管数
10.3
-
TDP功耗
8 W
-
制造厂
Samsung
-

显卡

显卡型号
Adreno 660
-
主频
905 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
512
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
-

显存

显存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
51.2 Gbit/s
-

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 780
-
存储类型
UFS 3.0, UFS 3.1
-
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
最大相机分辨率
1x 200MP, 2x 25MP
-
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
视频播放
8K at 30FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-

网络

4G网络
LTE Cat. 22
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 7500 Mbps
-
上传速度
Up to 3000 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC
-

其他信息

发行日期
Jun 2021
-
级别
Flagship
-
型号
SM8350-AC
-
官网链接
-

基本参数

发行日期
-
Jan 2026
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X2P-64-100
核芯显卡
-
Adreno X2-45

封装

制程
-
3 nm
插槽
-
Custom

CPU性能

性能核
-
10
性能核线程
-
10
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
4.04 GHz
总核心数
-
10
总线程数
-
10
倍频
-
34
一级缓存
-
288 K per core
非锁频
-
No

内存参数

内存类型
-
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
-
152 GB/s
支持 ECC 内存
-
No

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
500 MHz
显卡最大动态频率
-
1700 MHz

其他

官网链接
-

📊 基准测试

AnTuTu 10
836,957
-
Geekbench 6
1,230
3,278
Geekbench 6
3,778
14,380
FP32 (float)
1,853
-
Cinebench 2024
-
120
Cinebench 2024
-
889