产品对比
Qualcomm Snapdragon 888 Plus vs HiSilicon Kirin 9010
| SOC | SOC | |
|---|---|---|
| 处理器 | ||
| 架构 | 1x 2.995 GHz – Kryo 680 Prime (Cortex-X1)3x 2.42 GHz – Kryo 680 Gold (Cortex-A78)4x 1.8 GHz – Kryo 680 Silver (Cortex-A55) | 2x 2.3 GHz – TaiShan V1216x 2.18 GHz – TaiShan V1214x 1.55 GHz – Cortex-A510 |
| 主频 | 2995 MHz | 2300 MHz |
| 核心数 | 8 | 12 |
| 指令集 | ARMv8.4-A | ARMv8-A |
| 1级缓存 | 512 KB | |
| 2级缓存 | 0 | |
| 3级缓存 | 0 | |
| 制程 | 5 nm | 7 nm |
| 晶体管数 | 10.3 | |
| TDP功耗 | 8 W | |
| 制造厂 | Samsung | SMIC |
| 显卡 | ||
| 显卡型号 | Adreno 660 | Maleoon 910 |
| 主频 | 905 MHz | 750 MHz |
| 执行单元 | 2 | |
| 着色单元 | 512 | |
| Vulkan 版本 | 1.1 | |
| OpenCL 版本 | 2.0 | |
| DirectX 版本 | 12.1 | |
| 显存 | ||
| 显存类型 | LPDDR5 | LPDDR5 |
| 内存频率 | 3200 MHz | 2750 MHz |
| 总线 | 4x 16 Bit | 4x 16 Bit |
| 最大带宽 | 51.2 Gbit/s | 44 Gbit/s |
| 多媒体 | ||
| 神经网络处理器 (NPU) | Hexagon 780 | Da Vinci |
| 存储类型 | UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 3.1, UFS 4.0 |
| 最大显示分辨率 | 3840 x 2160 | 3840 x 2160 |
| 最大相机分辨率 | 1x 200MP, 2x 25MP | |
| 视频拍摄 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS | 4K at 60FPS |
| 视频播放 | 8K at 30FPS | 4K at 60FPS |
| 视频编码 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, VP9 |
| 音频编码 | AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV | AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
| 网络 | ||
| 4G网络 | LTE Cat. 22 | LTE Cat. 24 |
| 5G网络 | Yes | Yes |
| 下载速度 | Up to 7500 Mbps | Up to 4600 Mbps |
| 上传速度 | Up to 3000 Mbps | Up to 2500 Mbps |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| 蓝牙 | 5.2 | 5.2 |
| 导航定位 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo |
| 其他信息 | ||
| 发行日期 | Jun 2021 | Apr 2024 |
| 级别 | Flagship | Flagship |
| 型号 | SM8350-AC | |
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| 跑分数据 | ||
| AnTuTu 10 | 836957 | 979511 |
| Geekbench 6 Single Core | 1230 | 1442 |
| Geekbench 6 Multi Core | 3778 | 4471 |