Qualcomm Snapdragon 855 Plus vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)
SOC 规格对比
处理器
架构
1x 2.96 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)3x 2.42 GHz – Cortex-A76 (Kryo 485 Gold)4x 1.8 GHz – Cortex-A55 (Kryo 485 Silver)
-
主频
2960 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.2-A
-
1级缓存
512 KB
-
2级缓存
0
-
3级缓存
0
-
制程
7 nm
-
晶体管数
6.7
-
TDP功耗
6 W
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
Adreno 640
-
主频
675 MHz
-
执行单元
2
-
着色单元
384
-
Vulkan 版本
1.1
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12.1
-
显存
显存类型
LPDDR4X
-
内存频率
2133 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
34.13 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Hexagon 690
-
存储类型
UFS 3.0
-
最大显示分辨率
3840 x 2160
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最大相机分辨率
1x 192MP, 2x 22MP
-
视频拍摄
4K at 120FPS
-
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 20
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 5000 Mbps
-
上传速度
Up to 1240 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.0
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Jan 2026
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X2P-42-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45
封装
制程
-
3 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
10 W
最大睿频功耗
-
22 W
CPU性能
性能核
-
6
性能核线程
-
6
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
4.04 GHz
总核心数
-
6
总线程数
-
6
倍频
-
34
非锁频
-
No
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
-
152 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
910 MHz
着色器数量
-
768
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3
其他
📊 基准测试
Geekbench 6
1,040
3,239
Geekbench 6
2,865
11,952
FP32 (float)
1,036
-
Cinebench 2024
-
119
Cinebench 2024
-
752