产品对比
Qualcomm Snapdragon 778G Plus vs HiSilicon Kirin 990 5G
| SOC | SOC | |
|---|---|---|
| 处理器 | ||
| 架构 | 1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55) | 2x 2.86 GHz – Cortex-A762x 2.36 GHz – Cortex-A764x 1.95 GHz – Cortex-A55 |
| 主频 | 2500 MHz | 2860 MHz |
| 核心数 | 8 | 8 |
| 指令集 | ARMv8.4-A | ARMv8.2-A |
| 2级缓存 | 0 | 0 |
| 制程 | 6 nm | 7 nm |
| TDP功耗 | 5 W | 6 W |
| 制造厂 | TSMC | TSMC |
| 1级缓存 | 512 KB | |
| 晶体管数 | 8 | |
| 显卡 | ||
| 显卡型号 | Adreno 642 | Mali-G76 MP16 |
| 主频 | 550 MHz | 600 MHz |
| 执行单元 | 2 | 16 |
| 着色单元 | 384 | 36 |
| Vulkan 版本 | 1.1 | 1.3 |
| OpenCL 版本 | 2.0 | 2.0 |
| DirectX 版本 | 12.1 | 12 |
| 显存 | ||
| 显存类型 | LPDDR5 | LPDDR4X |
| 内存频率 | 3200 MHz | 2133 MHz |
| 总线 | 2x 16 Bit | 4x 16 Bit |
| 最大带宽 | 25.6 Gbit/s | 34.1 Gbit/s |
| 多媒体 | ||
| 神经网络处理器 (NPU) | Hexagon 770 | Da Vinci |
| 存储类型 | UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1 | UFS 2.1, UFS 3.0 |
| 最大显示分辨率 | 2520 x 1080 | 3360 x 1440 |
| 最大相机分辨率 | 1x 192MP | |
| 视频拍摄 | 4K at 30FPS | 4K at 60FPS |
| 视频播放 | 4K at 30FPS | 4K at 60FPS |
| 视频编码 | H.264, H.265, VP8, VP9 | H.264, H.265, VC-1 |
| 音频编码 | AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV |
| 网络 | ||
| 4G网络 | LTE Cat. 24 | LTE Cat. 24 |
| 5G网络 | Yes | Yes |
| 下载速度 | Up to 3700 Mbps | Up to 4600 Mbps |
| 上传速度 | Up to 1600 Mbps | Up to 1250 Mbps |
| Wi-Fi | 6 | 6 |
| 蓝牙 | 5.2 | 5.0 |
| 导航定位 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC | GPS, GLONASS, Beidou |
| 其他信息 | ||
| 发行日期 | Oct 2021 | Oct 2019 |
| 级别 | Mid range | Flagship |
| 型号 | SM7325-AE | |
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | 官方链接 ↗ |
| 跑分数据 | ||
| AnTuTu 10 | 616678 | 665287 |
| FP32 (float) | 844 | 691 |