产品对比

MediaTek Helio G85 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

SOC SOC
处理器
架构 2x 2 GHz – Cortex-A756x 1.8 GHz – Cortex-A55
主频 2000 MHz
核心数 8
指令集 ARMv8.2-A
制程 12 nm
TDP功耗 5 W
制造厂 TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G52 MP2
主频 1000 MHz
执行单元 2
着色单元 24
Vulkan 版本 1.3
OpenCL 版本 2.0
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR4X
内存频率 1800 MHz
总线 2x 16 Bit
最大带宽 13.41 Gbit/s
多媒体
神经网络处理器 (NPU) Neural Engine
存储类型 eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 48MP, 2x 16MP
视频拍摄 2K at 30FPS
视频播放 2K at 30FPS
视频编码 H.264, H.265, VP9
音频编码 AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
网络
4G网络 LTE Cat. 7
5G网络 No
下载速度 Up to 300 Mbps
上传速度 Up to 100 Mbps
Wi-Fi 5
蓝牙 5.0
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期 Apr 2020
级别 Low end
型号 MT6769Z
官网链接 官方链接 ↗
基本参数
发行日期 Sep 2025
厂商 Qualcomm
类型 Laptop
指令集 ARMv9
内核架构 Snapdragon X
处理器编号 X2-88-100
核芯显卡 Adreno X2-90
封装
制程 3 nm
插槽 Custom
功耗 23 W
最大睿频功耗 80 W
CPU性能
性能核 6
性能核线程 6
性能核基础频率 3.0 GHz
性能核睿频 3.4 GHz
能效核 12
能效核线程 12
能效核基础频率 3.6
能效核睿频 4.7 GHz
总核心数 18
总线程数 18
总线频率 100 MHz
倍频 30
三级缓存 53 MB
非锁频 No
内存参数
内存类型 LPDDR5X-9523
最大内存大小 128 GB
最大内存通道数 8
最大内存带宽 152 GB/s
支持 ECC 内存 No
显卡参数
核显芯片 true
显卡基本频率 500 MHz
显卡最大动态频率 1700 MHz
着色器数量 1536
纹理单元 96
光栅处理单元 48
执行单元 6
AI加速
NPU Qualcomm Hexagon NPU
理论性能 80 TOPS
其他
官网链接 官方链接 ↗
PCIe版本 5.0
PCIe通道数 16
跑分数据
Geekbench 6 Single Core 416 3836
Geekbench 6 Multi Core 1338 20306