产品对比
MediaTek Helio G70 vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100
| SOC | SOC | |
|---|---|---|
| 处理器 | ||
| 架构 | 2x 2 GHz – Cortex-A756x 1.7 GHz – Cortex-A55 | |
| 主频 | 2000 MHz | |
| 核心数 | 8 | |
| 指令集 | ARMv8-A | |
| 2级缓存 | 0 | |
| 3级缓存 | 0 | |
| 制程 | 12 nm | |
| 晶体管数 | 5.5 | |
| TDP功耗 | 5 W | |
| 制造厂 | TSMC | |
| 显卡 | ||
| 显卡型号 | Mali-G52 MP2 | |
| 主频 | 820 MHz | |
| 执行单元 | 2 | |
| 着色单元 | 24 | |
| Vulkan 版本 | 1.3 | |
| OpenCL 版本 | 2.0 | |
| DirectX 版本 | 12 | |
| 显存 | ||
| 显存类型 | LPDDR4X | |
| 内存频率 | 1800 MHz | |
| 总线 | 2x 16 Bit | |
| 最大带宽 | 13.41 Gbit/s | |
| 多媒体 | ||
| 神经网络处理器 (NPU) | Yes | |
| 存储类型 | eMMC 5.1 | |
| 最大显示分辨率 | 2520 x 1080 | |
| 最大相机分辨率 | 1x 48MP, 2x 16MP | |
| 视频拍摄 | 2K at 30FPS | |
| 视频播放 | 2K at 30FPS | |
| 视频编码 | H.264, H.265, VP9 | |
| 音频编码 | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV | |
| 网络 | ||
| 4G网络 | LTE Cat. 7 | |
| 5G网络 | No | |
| 下载速度 | Up to 300 Mbps | |
| 上传速度 | Up to 100 Mbps | |
| Wi-Fi | 5 | |
| 蓝牙 | 5.0 | |
| 导航定位 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo | |
| 其他信息 | ||
| 发行日期 | Jan 2020 | |
| 级别 | Mid range | |
| 型号 | MT6769V/CB | |
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Sep 2024 | |
| 厂商 | Qualcomm | |
| 类型 | Laptop | |
| 指令集 | ARMv9 | |
| 内核架构 | Snapdragon X | |
| 处理器编号 | X1P-46-100 | |
| 核芯显卡 | Qualcomm Adreno X1-45 | |
| 封装 | ||
| 制程 | 4 nm | |
| 插槽 | Custom | |
| CPU性能 | ||
| 性能核 | 8 | |
| 性能核线程 | 8 | |
| 性能核基础频率 | 3.4 GHz | |
| 性能核睿频 | 4 GHz | |
| 总核心数 | 8 | |
| 总线程数 | 8 | |
| 倍频 | 34 | |
| 非锁频 | No | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | LPDDR5X-8448 | |
| 最大内存大小 | 64 GB | |
| 最大内存通道数 | 8 | |
| 最大内存带宽 | 135 GB/s | |
| 支持 ECC 内存 | No | |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | |
| 显卡基本频率 | 280 MHz | |
| 显卡最大动态频率 | 1367 MHz | |
| 着色器数量 | 1024 | |
| 纹理单元 | 48 | |
| 光栅处理单元 | 24 | |
| 执行单元 | 3 | |
| 功耗 | 30 | |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| PCIe版本 | 4.0 | |
| 跑分数据 | ||
| Geekbench 6 Single Core | 418 | 2423 |
| Geekbench 6 Multi Core | 1347 | 11351 |