产品对比

MediaTek Helio G200 vs HiSilicon Kirin 970

SOC SOC
处理器
架构 2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55 4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
主频 2200 MHz 2360 MHz
核心数 8 8
指令集 ARMv8.2-A ARMv8-A
制程 6 nm 10 nm
制造厂 TSMC TSMC
1级缓存 512 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
晶体管数 5.5
TDP功耗 9 W
显卡
显卡型号 Mali-G57 MP2 Mali-G72 MP12
主频 1100 MHz 768 MHz
着色单元 32 18
Vulkan 版本 1.3 1.3
OpenCL 版本 2.0 2.0
DirectX 版本 12 12
执行单元 12
显存
显存类型 LPDDR4X LPDDR4X
内存频率 2133 MHz 1866 MHz
总线 2x 16 Bit 4x 16 Bit
最大带宽 17.1 Gbit/s 29.8 Gbit/s
AI
NPU Yes
多媒体
存储类型 UFS 2.2 UFS 2.1
最大显示分辨率 2520 x 1080 3120 x 1440
最大相机分辨率 1x 200MP, 2x 16MP 1x 48MP, 2x 20MP
视频拍摄 2K at 30FPS, 1K at 60FPS 4K at 30FPS
视频播放 2K at 30FPS, 1080p at 60FPS 4K at 30FPS
视频编码 - H.264- H.265- VP9 H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码 - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV 32 bit@384 kHz, HD-audio
神经网络处理器 (NPU) Yes
网络
4G网络 LTE Cat. 13 LTE Cat. 18
5G网络 No No
下载速度 Up to 650 Mbps Up to 1200 Mbps
上传速度 Up to 150 Mbps Up to 150 Mbps
Wi-Fi 5 5
蓝牙 5.4 4.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
其他信息
发行日期 May 2025 Sep 2017
级别 Mid range Flagship
官网链接 官方链接 ↗ 官方链接 ↗
型号 Hi3670
跑分数据
AnTuTu 10 444826 355946
Geekbench 6 Single Core 740 386
Geekbench 6 Multi Core 2080 1377
FP32 (float) 140 331