MediaTek Dimensity 9200 Plus vs Qualcomm Snapdragon X2 Plus (X2P 42 100)

SOC 规格对比

处理器

架构
1x 3.35 GHz – Cortex-X33x 3 GHz – Cortex-A7154x 2 GHz – Cortex-A510
-
主频
3350 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv9-A
-
2级缓存
0
-
3级缓存
0
-
制程
4 nm
-
晶体管数
17
-
TDP功耗
8 W
-
制造厂
TSMC
-

显卡

显卡型号
Mali-G715 Immortalis MP11
-
主频
995 MHz
-
执行单元
11
-
着色单元
192
-

显存

显存类型
LPDDR5X
-
内存频率
8533 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
68.3 Gbit/s
-

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
MediaTek APU 690
-
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
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最大显示分辨率
2960 x 1440
-
最大相机分辨率
1x 320MP
-
视频拍摄
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
视频播放
8K at 30FPS, 4K at 60FPS
-
视频编码
H.264, H.265, AV1, VP9
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音频编码
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-

网络

4G网络
LTE Cat. 24
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 7900 Mbps
-
上传速度
Up to 4200 Mbps
-
Wi-Fi
7
-
蓝牙
5.3
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-

其他信息

发行日期
May 2023
-
级别
Flagship
-
型号
MT6985
-
官网链接
-

基本参数

发行日期
-
Jan 2026
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X2P-42-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程
-
3 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
10 W
最大睿频功耗
-
22 W

CPU性能

性能核
-
6
性能核线程
-
6
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
4.04 GHz
总核心数
-
6
总线程数
-
6
倍频
-
34
非锁频
-
No

内存参数

内存类型
-
LPDDR5X-9523
最大内存带宽
-
152 GB/s
支持 ECC 内存
-
No

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
910 MHz
着色器数量
-
768
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3

其他

官网链接
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📊 基准测试

Geekbench 6
-
3,239
Geekbench 6
-
11,952
Cinebench 2024
-
119
Cinebench 2024
-
752