MediaTek Dimensity 8350 vs Qualcomm Snapdragon X X1 26 100 谁性能更强

处理器

架构

1x 3.35 GHz – Cortex-A7153x 3.2 GHz – Cortex-A7154x 2.2 GHz – Cortex-A510

-

主频

3350 MHz

-

核心数

8

-

指令集

ARMv9-A

-

3级缓存

4 MB

-

制程

4 nm

-

制造厂

TSMC

-

显卡

显卡型号

Mali-G615 MP6

-

主频

1400 MHz

-

着色单元

128

-

Vulkan 版本

1.3

-

OpenCL 版本

2.0

-

显存

显存类型

LPDDR5X

-

内存频率

4266 MHz

-

总线

4x 16 Bit

-

最大带宽

68.2 Gbit/s

-

AI

NPU

MediaTek APU 780

-

多媒体

存储类型

UFS 4.0

-

最大显示分辨率

2960 x 1440

-

最大相机分辨率

1x 320MP

-

视频拍摄

4K at 60FPS

-

视频播放

4K at 60FPS

-

视频编码

- H.264- H.265- AV1- VP9

-

音频编码

- AAC LC- FLAC- HE-AACv1- HE-AACv2- MP3

-

网络

4G网络

LTE Cat. 24

-

5G网络

Yes

-

下载速度

Up to 5170 Mbps

-

Wi-Fi

6

-

蓝牙

5.4

-

导航定位

GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

-

其他信息

发行日期

Nov 2024

-

级别

Mid range

-

型号

MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA

-

官网链接

↗

-

基本参数

发行日期

-

Jan 2025

厂商

-

Qualcomm

类型

-

Laptop

指令集

-

ARMv9

内核架构

-

Snapdragon X

处理器编号

-

X1-26-100

核芯显卡

-

Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程

-

4 nm

插槽

-

Custom

功耗

-

15-30 W

CPU性能

性能核

-

8

性能核线程

-

8

性能核基础频率

-

2.98 GHz

总核心数

-

8

总线程数

-

8

倍频

-

29

二级缓存

-

1536 K per core

三级缓存

-

6 MB shared

非锁频

-

No

内存参数

内存类型

-

LPDDR5X-8448

最大内存大小

-

64 GB

最大内存通道数

-

8

最大内存带宽

-

135 GB/s

支持 ECC 内存

-

No

显卡参数

核显芯片

-

true

显卡基本频率

-

280 MHz

显卡最大动态频率

-

1107 MHz

着色器数量

-

1024

纹理单元

-

48

光栅处理单元

-

24

执行单元

-

3

功耗

-

30

其他

官网链接

-

↗

PCIe版本

-

4.0

📊 基准测试

AnTuTu 10

1,431,343

-

Geekbench 6

1,285

2,121

Geekbench 6

4,325

10,516

Cinebench R23

-

975

Cinebench R23

-

6,901

Cinebench 2024

-

96

Cinebench 2024

-

646