产品对比
MediaTek Dimensity 8050 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite (X2E 90 100)
| SOC | SOC | |
|---|---|---|
| 处理器 | ||
| 架构 | 1x 3 GHz – Cortex-A783x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55 | |
| 主频 | 3000 MHz | |
| 核心数 | 8 | |
| 指令集 | ARMv8.2-A | |
| 制程 | 6 nm | |
| 制造厂 | TSMC | |
| 显卡 | ||
| 显卡型号 | Mali-G77 MP9 | |
| 主频 | 850 MHz | |
| 执行单元 | 9 | |
| 着色单元 | 64 | |
| Vulkan 版本 | 1.3 | |
| OpenCL 版本 | 2.0 | |
| 显存 | ||
| 显存类型 | LPDDR4X | |
| 内存频率 | 2133 MHz | |
| 总线 | 4x 16 Bit | |
| 最大带宽 | 34.1 Gbit/s | |
| 多媒体 | ||
| 神经网络处理器 (NPU) | MediaTek APU 570 | |
| 存储类型 | UFS 3.1 | |
| 最大显示分辨率 | 2520 x 1080 | |
| 最大相机分辨率 | 1x 200MP | |
| 视频拍摄 | 4K at 60FPS | |
| 视频播放 | 4K at 60FPS | |
| 视频编码 | H.264, H.265, AV1, VP9 | |
| 音频编码 | AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV | |
| 网络 | ||
| 4G网络 | LTE Cat. 21 | |
| 5G网络 | Yes | |
| 下载速度 | Up to 4700 Mbps | |
| 上传速度 | Up to 2500 Mbps | |
| Wi-Fi | 6 | |
| 蓝牙 | 5.2 | |
| 导航定位 | GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC | |
| 其他信息 | ||
| 发行日期 | May 2023 | |
| 级别 | Mid range | |
| 型号 | MT6893, MT6893Z_T/CZA | |
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Sep 2025 | |
| 厂商 | Qualcomm | |
| 类型 | Laptop | |
| 指令集 | ARMv9 | |
| 内核架构 | Snapdragon X | |
| 处理器编号 | X2E-90-100 | |
| 核芯显卡 | Adreno X2-90 | |
| 封装 | ||
| 制程 | 3 nm | |
| 插槽 | Custom | |
| CPU性能 | ||
| 性能核 | 18 | |
| 性能核线程 | 18 | |
| 性能核基础频率 | 3.4 GHz | |
| 性能核睿频 | 5 GHz | |
| 总核心数 | 18 | |
| 总线程数 | 18 | |
| 总线频率 | 100 MHz | |
| 倍频 | 34 | |
| 一级缓存 | 288 K per core | |
| 非锁频 | No | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | LPDDR5X-9523 | |
| 最大内存带宽 | 152 GB/s | |
| 支持 ECC 内存 | No | |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | |
| 显卡基本频率 | 500 MHz | |
| 显卡最大动态频率 | 1700 MHz | |
| 着色器数量 | 2048 | |
| 纹理单元 | 128 | |
| 光栅处理单元 | 64 | |
| 执行单元 | 12 | |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| PCIe版本 | 5.0 | |
| PCIe通道数 | 12 | |
| 跑分数据 | ||
| Geekbench 6 Single Core | 1119 | 3995 |
| Geekbench 6 Multi Core | 3242 | 20629 |