MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

SOC 规格对比

处理器

架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
-
主频
2200 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.2-A
-
制程
6 nm
-
晶体管数
10
-
TDP功耗
4 W
-
制造厂
TSMC
-

显卡

显卡型号
IMG BXM-8-256
-
主频
900 MHz
-
执行单元
8
-
着色单元
18
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
3.0
-

显存

显存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
51.2 Gbit/s
-

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
Yes
-
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
-
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 108MP
-
视频拍摄
2K at 30FPS
-
视频播放
2K at 30FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-

网络

4G网络
LTE Cat. 18
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 2770 Mbps
-
上传速度
Up to 1250 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-

其他信息

发行日期
May 2023
-
级别
Mid range
-
官网链接
-

基本参数

发行日期
-
Sep 2025
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X2-88-100
核芯显卡
-
Adreno X2-90

封装

制程
-
3 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
23 W
最大睿频功耗
-
80 W

CPU性能

性能核
-
6
性能核线程
-
6
性能核基础频率
-
3.0 GHz
性能核睿频
-
3.4 GHz
能效核
-
12
能效核线程
-
12
能效核基础频率
-
3.6
能效核睿频
-
4.7 GHz
总核心数
-
18
总线程数
-
18
总线频率
-
100 MHz
倍频
-
30
三级缓存
-
53 MB
非锁频
-
No

内存参数

内存类型
-
LPDDR5X-9523
最大内存大小
-
128 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
152 GB/s
支持 ECC 内存
-
No

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
500 MHz
显卡最大动态频率
-
1700 MHz
着色器数量
-
1536
纹理单元
-
96
光栅处理单元
-
48
执行单元
-
6

AI加速

NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
理论性能
-
80 TOPS

其他

官网链接
-
PCIe版本
-
5.0
PCIe通道数
-
16

📊 基准测试

AnTuTu 10
471,522
-
FP32 (float)
259
-
Cinebench R23
-
2,006
Cinebench R23
-
20,200
Geekbench 6
-
3,836
Geekbench 6
-
20,306
Cinebench 2024
-
145
Cinebench 2024
-
1,432