MediaTek Dimensity 7020 vs Qualcomm Snapdragon X Plus
SOC 规格对比
处理器
架构
2x 2.2 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
-
主频
2200 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.2-A
-
制程
6 nm
-
晶体管数
10
-
TDP功耗
4 W
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
IMG BXM-8-256
-
主频
900 MHz
-
执行单元
8
-
着色单元
18
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
3.0
-
显存
显存类型
LPDDR5
-
内存频率
3200 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
51.2 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
Yes
-
存储类型
UFS 2.2, UFS 3.1
-
最大显示分辨率
2520 x 1080
-
最大相机分辨率
1x 108MP
-
视频拍摄
2K at 30FPS
-
视频播放
2K at 30FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 18
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 2770 Mbps
-
上传速度
Up to 1250 Mbps
-
Wi-Fi
5
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Apr 2024
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X1P-64-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1
世代
-
Oryon
封装
制程
-
4 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
23 W
最大睿频功耗
-
80 W
晶圆厂
-
Samsung TSMC
晶圆尺寸
-
mm²
CPU性能
性能核
-
10
性能核线程
-
10
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
3.4 GHz
总核心数
-
10
总线程数
-
10
总线频率
-
100 MHz
倍频
-
34x
三级缓存
-
42 MB
非锁频
-
No
对称多处理
-
1
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
500 MHz
显卡最大动态频率
-
1200 MHz
着色器数量
-
1536
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
6
执行单元
-
6
其他
PCIe版本
-
4.0
📊 基准测试
AnTuTu 10
471,522
-
FP32 (float)
259
-
Cinebench R23
-
1,488
Cinebench R23
-
11,931
Geekbench 6
-
2,347
Geekbench 6
-
12,973
Blender
-
360
Passmark CPU
-
3,208
Passmark CPU
-
21,685