产品对比
Intel Xeon 6970E+ vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | May 2026 | Jun 2024 |
| 厂商 | Intel | Amd |
| 类型 | Server | Laptop |
| 内核架构 | Clearwater Forest | Zen 5 (Strix Point) |
| 核芯显卡 | N/A | Radeon 890M |
| 世代 | Xeon 6+ (Clearwater Forest-SP) | Ryzen AI 300 Series |
| 指令集 | x86-64 | |
| 封装 | ||
| 制程 | 3 nm | 4 nm |
| 插槽 | Intel Socket 7529 | FP8 |
| 功耗 | 400 W | 15-54 W |
| 峰值工作温度 | 102°C | 100 °C |
| 晶圆厂 | Intel | TSMC |
| I/O制程尺寸 | 10 nm | 6 nm |
| I/O晶圆尺寸 | 2x 241 | |
| 封装 | FC-LGA18N | FC-LGA1718 |
| 最大睿频功耗 | W | |
| CPU性能 | ||
| 性能核基础频率 | 2.3 GHz | 2.0 GHz |
| 性能核睿频 | 3.2 GHz | 5.1 GHz |
| 总核心数 | 192 | 12 |
| 总线程数 | 192 | 24 |
| 总线频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 倍频 | 23.0 | 20 |
| 一级缓存 | 96 KB per core | 80 K per core |
| 二级缓存 | 4 MB per module | 1 MB per core |
| 三级缓存 | 480 MB shared | 24 MB shared |
| 非锁频 | No | No |
| 对称多处理 | 2 | 1 |
| 性能核 | 4 | |
| 性能核线程 | 8 | |
| 能效核 | 8 | |
| 能效核线程 | 16 | |
| 能效核基础频率 | 2.0 GHz | |
| 能效核睿频 | 3.3 GHz | |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | DDR5-8000 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 |
| 最大内存大小 | 1.5 TB | 256 GB |
| 最大内存通道数 | 12 | 2 |
| 最大内存带宽 | 768.0 GB/s | 89.6 GB/s |
| 支持 ECC 内存 | Yes | No |
| 其他 | ||
| PCIe版本 | 5 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 96 | 16 |
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | |
| 显卡基本频率 | 800 MHz | |
| 显卡最大动态频率 | 2900 MHz | |
| 着色器数量 | 1024 | |
| 纹理单元 | 64 | |
| 光栅处理单元 | 40 | |
| 执行单元 | 16 | |
| 功耗 | 15 | |
| 最大分辨率 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| AI加速 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 理论性能 | 50 TOPS | |