제품 비교
Intel Xeon 6970E+ vs AMD Ryzen AI 9 HX 370
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | May 2026 | Jun 2024 |
| 제조사 | Intel | Amd |
| 유형 | Server | Laptop |
| 코어 아키텍처 | Clearwater Forest | Zen 5 (Strix Point) |
| 통합 그래픽스 | N/A | Radeon 890M |
| 세대 | Xeon 6+ (Clearwater Forest-SP) | Ryzen AI 300 Series |
| 명령 집합 | x86-64 | |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 3 nm | 4 nm |
| 소켓 | Intel Socket 7529 | FP8 |
| 전력 소비 | 400 W | 15-54 W |
| 최고 온도 | 102°C | 100 °C |
| 주조소 | Intel | TSMC |
| I/O 프로세스 크기 | 10 nm | 6 nm |
| I/O 다이 크기 | 2x 241 | |
| 패키지 | FC-LGA18N | FC-LGA1718 |
| 최대 터보 전력 소비 | W | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 기본 주파수 | 2.3 GHz | 2.0 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 3.2 GHz | 5.1 GHz |
| 전체 코어 개수 | 192 | 12 |
| 전체 스레드 개수 | 192 | 24 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | 100 MHz |
| 곱셈기 | 23.0 | 20 |
| L1 캐시 | 96 KB per core | 80 K per core |
| L2 캐시 | 4 MB per module | 1 MB per core |
| L3 캐시 | 480 MB shared | 24 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| SMP | 2 | 1 |
| 성능 코어 | 4 | |
| 성능 코어 스레드 | 8 | |
| 효율 코어 | 8 | |
| 효율 코어 스레드 | 16 | |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | |
| 효율 코어 터보 주파수 | 3.3 GHz | |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-8000 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 |
| 최대 메모리 크기 | 1.5 TB | 256 GB |
| 최대 메모리 채널 | 12 | 2 |
| 최대 메모리 대역폭 | 768.0 GB/s | 89.6 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | Yes | No |
| 기타 | ||
| PCIe 버전 | 5 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 96 | 16 |
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | |
| GPU 기본 주파수 | 800 MHz | |
| GPU 최대 동적 주파수 | 2900 MHz | |
| 셰이더 유닛 | 1024 | |
| 텍스처 유닛 | 64 | |
| 래스터 작업 유닛 | 40 | |
| 실행 유닛 | 16 | |
| 전력 소비 | 15 | |
| 최대 해상도 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 50 TOPS | |