HiSilicon Kirin 970 vs Qualcomm Snapdragon 636

SOC 规格对比

处理器

架构
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.8 GHz – Kryo 260 Gold (Cortex-A73)4x 1.6 GHz – Kryo 260 Silver (Cortex-A53)
主频
2360 MHz
1800 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8-A
ARMv8-A
1级缓存
512 KB
-
2级缓存
0
-
3级缓存
0
-
制程
10 nm
14 nm
晶体管数
5.5
2
TDP功耗
9 W
5 W
制造厂
TSMC
Samsung

显卡

显卡型号
Mali-G72 MP12
Adreno 509
主频
768 MHz
720 MHz
执行单元
12
1
着色单元
18
128
Vulkan 版本
1.3
1.0
OpenCL 版本
2.0
2.0
DirectX 版本
12
11

显存

显存类型
LPDDR4X
LPDDR4
内存频率
1866 MHz
1333 MHz
总线
4x 16 Bit
2x 16 Bit
最大带宽
29.8 Gbit/s
5.3 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
Yes
Hexagon 680
存储类型
UFS 2.1
eMMC 5.1, UFS 2.1
最大显示分辨率
3120 x 1440
1900 x 1200
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1x 24MP, 2x 16MP
视频拍摄
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
4K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV

网络

4G网络
LTE Cat. 18
LTE Cat. 13
5G网络
No
No
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 600 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
Up to 150 Mbps
Wi-Fi
5
5
蓝牙
4.2
5.0
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS

其他信息

发行日期
Sep 2017
Oct 2017
级别
Flagship
Mid range
型号
Hi3670
SDM636
官网链接

📊 基准测试

AnTuTu 10
355,946
220,696
Geekbench 6
386
295
Geekbench 6
1,377
1,088
FP32 (float)
331
184