HiSilicon Kirin 970 vs MediaTek Dimensity 6100 Plus

SOC 规格对比

处理器

架构
4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
2x 2.2 GHz – Cortex-A766x 2 GHz – Cortex-A55
主频
2360 MHz
2200 MHz
核心数
8
8
指令集
ARMv8-A
ARMv8.2-A
1级缓存
512 KB
512 KB
2级缓存
0
0
3级缓存
0
0
制程
10 nm
6 nm
晶体管数
5.5
-
TDP功耗
9 W
-
制造厂
TSMC
TSMC

显卡

显卡型号
Mali-G72 MP12
Mali-G57 MP2
主频
768 MHz
950 MHz
执行单元
12
2
着色单元
18
64
Vulkan 版本
1.3
1.3
OpenCL 版本
2.0
2.0
DirectX 版本
12
-

显存

显存类型
LPDDR4X
LPDDR4X
内存频率
1866 MHz
2133 MHz
总线
4x 16 Bit
2x 16 Bit
最大带宽
29.8 Gbit/s
17.07 Gbit/s

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
Yes
Yes
存储类型
UFS 2.1
UFS 2.2
最大显示分辨率
3120 x 1440
2520 x 1080
最大相机分辨率
1x 48MP, 2x 20MP
1x 108MP, 2x 16MP
视频拍摄
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频播放
4K at 30FPS
2K at 30FPS
视频编码
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
H.264, H.265, VP9
音频编码
32 bit@384 kHz, HD-audio
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC

网络

4G网络
LTE Cat. 18
-
5G网络
No
Yes
下载速度
Up to 1200 Mbps
Up to 3300 Mbps
上传速度
Up to 150 Mbps
-
Wi-Fi
5
5
蓝牙
4.2
5.2
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

其他信息

发行日期
Sep 2017
Jul 2023
级别
Flagship
Mid range
型号
Hi3670
-
官网链接

📊 基准测试

AnTuTu 10
355,946
413,197
Geekbench 6
386
771
Geekbench 6
1,377
1,965
FP32 (float)
331
243