HiSilicon Kirin 9000S vs Qualcomm Snapdragon X Plus X1P 46 100

SOC 规格对比

处理器

架构
1x 2.62 GHz – TaiShan V1203x 2.15 GHz – TaiShan V1204x 1.53 GHz – Cortex-A510
-
主频
2620 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8-A
-
制程
7 nm
-
TDP功耗
7 W
-
制造厂
SMIC
-

显卡

显卡型号
Maleoon 910
-
主频
750 MHz
-

显存

显存类型
LPDDR5
-
内存频率
2750 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
44 Gbit/s
-

多媒体

神经网络处理器 (NPU)
Yes
-
存储类型
UFS 3.1, UFS 4.0
-
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
视频拍摄
4K at 60FPS
-
视频播放
4K at 60FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-

网络

4G网络
LTE Cat. 24
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 4600 Mbps
-
上传速度
Up to 2500 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
-

其他信息

发行日期
Aug 2023
-
级别
Flagship
-
型号
Hi36A0
-

基本参数

发行日期
-
Sep 2024
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X1P-46-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1-45

封装

制程
-
4 nm
插槽
-
Custom

CPU性能

性能核
-
8
性能核线程
-
8
性能核基础频率
-
3.4 GHz
性能核睿频
-
4 GHz
总核心数
-
8
总线程数
-
8
倍频
-
34
非锁频
-
No

内存参数

内存类型
-
LPDDR5X-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No

显卡参数

核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
280 MHz
显卡最大动态频率
-
1367 MHz
着色器数量
-
1024
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
24
执行单元
-
3
功耗
-
30

其他

官网链接
-
PCIe版本
-
4.0

📊 基准测试

AnTuTu 10
903,932
-
Geekbench 6
1,334
2,423
Geekbench 6
4,128
11,351
Cinebench R23
-
1,150
Cinebench R23
-
6,893