HiSilicon Kirin 9000 vs Qualcomm Snapdragon X Plus (X1P-64-100)
SOC 规格对比
处理器
架构
1x 3.13 GHz – Cortex-A773x 2.54 GHz – Cortex-A774x 2.05 GHz – Cortex-A55
-
主频
3130 MHz
-
核心数
8
-
指令集
ARMv8.2-A
-
制程
5 nm
-
晶体管数
15.3
-
TDP功耗
6 W
-
制造厂
TSMC
-
显卡
显卡型号
Mali-G78 MP24
-
主频
759 MHz
-
执行单元
24
-
着色单元
64
-
Vulkan 版本
1.3
-
OpenCL 版本
2.0
-
DirectX 版本
12
-
显存
显存类型
LPDDR5
-
内存频率
2750 MHz
-
总线
4x 16 Bit
-
最大带宽
44 Gbit/s
-
多媒体
神经网络处理器 (NPU)
AI accelerator
-
存储类型
UFS 3.1
-
最大显示分辨率
3840 x 2160
-
视频拍摄
4K at 60FPS
-
视频播放
4K at 60FPS
-
视频编码
H.264, H.265, VP9
-
音频编码
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
网络
4G网络
LTE Cat. 24
-
5G网络
Yes
-
下载速度
Up to 4600 Mbps
-
上传速度
Up to 2500 Mbps
-
Wi-Fi
6
-
蓝牙
5.2
-
导航定位
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, NAVIC
-
其他信息
基本参数
发行日期
-
Apr 2024
厂商
-
Qualcomm
类型
-
Laptop
指令集
-
ARMv9
内核架构
-
Snapdragon X
处理器编号
-
X1P-64-100
核芯显卡
-
Qualcomm Adreno X1
封装
制程
-
4 nm
插槽
-
Custom
功耗
-
23 W
CPU性能
性能核
-
10
性能核线程
-
10
性能核基础频率
-
3.4 GHz
总核心数
-
10
总线程数
-
10
倍频
-
34x
三级缓存
-
42 MB
非锁频
-
No
内存参数
内存类型
-
LPDDR5X-8448
最大内存大小
-
64 GB
最大内存通道数
-
8
最大内存带宽
-
135 GB/s
支持 ECC 内存
-
No
显卡参数
核显芯片
-
true
显卡基本频率
-
500 MHz
显卡最大动态频率
-
1200 MHz
着色器数量
-
1536
纹理单元
-
48
光栅处理单元
-
6
执行单元
-
6
AI加速
NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
理论性能
-
45 TOPS
其他
PCIe版本
-
4.0
📊 基准测试
Geekbench 6
1,266
2,347
Geekbench 6
3,529
12,970
FP32 (float)
2,331
-
Cinebench R23
-
1,469
Cinebench R23
-
11,764
Passmark CPU
-
3,208
Passmark CPU
-
21,700