产品对比

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7060

SOC SOC
处理器
架构 1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55 2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
主频 2400 MHz 2600 MHz
核心数 8 8
指令集 ARMv8.2-A ARMv8.2-A
制程 7 nm 6 nm
制造厂 SMIC TSMC
显卡
显卡型号 Mali-G610 MP4 Mali-G68 MP4
主频 864 MHz 950 MHz
着色单元 128 32
Vulkan 版本 1.3 1.3
OpenCL 版本 2.0 2.0
显存
显存类型 LPDDR5 LPDDR5
内存频率 3200 MHz 3200 MHz
总线 4x 16 Bit 2x 16 Bit
最大带宽 51.2 Gbit/s 51.2 Gbit/s
AI
NPU Yes MediaTek APU 550
多媒体
存储类型 UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
视频拍摄 4K at 30FPS, 1K at 60FPS 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS, 1080p at 60FPS 4K at 30FPS
视频编码 - H.264- H.265- VP9 - H.264- H.265- VP9
音频编码 - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
最大显示分辨率 2520 x 1080
最大相机分辨率 1x 200MP
网络
5G网络 Yes Yes
Wi-Fi 6 6
蓝牙 5.2 5.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
4G网络 LTE Cat. 18
下载速度 Up to 2770 Mbps
上传速度 Up to 1250 Mbps
其他信息
发行日期 Oct 2024 May 2025
级别 Mid range Mid range