제품 비교

HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7060

SOC SOC
CPU
아키텍처 1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55 2x 2.6 GHz – Cortex-A786x 2 GHz – Cortex-A55
주파수 2400 MHz 2600 MHz
코어 8 8
명령 집합 ARMv8.2-A ARMv8.2-A
프로세스 7 nm 6 nm
제조 SMIC TSMC
그래픽스
GPU 이름 Mali-G610 MP4 Mali-G68 MP4
GPU 주파수 864 MHz 950 MHz
셰이딩 유닛 128 32
Vulkan 버전 1.3 1.3
OpenCL 버전 2.0 2.0
메모리
메모리 타입 LPDDR5 LPDDR5
메모리 주파수 3200 MHz 3200 MHz
Bus 4x 16 Bit 2x 16 Bit
최대 대역폭 51.2 Gbit/s 51.2 Gbit/s
AI
NPU Yes MediaTek APU 550
Multimedia (ISP)
저장 유형 UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.1, UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
비디오 캡처 4K at 30FPS, 1K at 60FPS 4K at 30FPS
비디오 재생 4K at 30FPS, 1080p at 60FPS 4K at 30FPS
비디오 코덱 - H.264- H.265- VP9 - H.264- H.265- VP9
오디오 코덱 - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV
최대 디스플레이 해상도 2520 x 1080
최대 카메라 해상도 1x 200MP
연결성
5G 지원 Yes Yes
Wi-Fi 6 6
Bluetooth 5.2 5.2
Navigation GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
4G 지원 LTE Cat. 18
다운로드 속도 Up to 2770 Mbps
업로드 속도 Up to 1250 Mbps
Info
발표됨 Oct 2024 May 2025
클래스 Mid range Mid range