产品对比

HiSilicon Kirin 8000 vs HiSilicon Kirin 970

SOC SOC
处理器
架构 1x 2.4 GHz – 1xA77 H3x 2.19 GHz – 1xA77 L4x 1.84 GHz – A55 4x 2.36 GHz – Cortex A734x 1.84 GHz – Cortex A53
主频 2400 MHz 2360 MHz
核心数 8 8
指令集 ARMv8.2-A ARMv8-A
制程 7 nm 10 nm
制造厂 SMIC TSMC
1级缓存 512 KB
2级缓存 0
3级缓存 0
晶体管数 5.5
TDP功耗 9 W
显卡
显卡型号 Mali-G610 MP4 Mali-G72 MP12
主频 864 MHz 768 MHz
着色单元 128 18
Vulkan 版本 1.3 1.3
OpenCL 版本 2.0 2.0
执行单元 12
DirectX 版本 12
显存
显存类型 LPDDR5 LPDDR4X
内存频率 3200 MHz 1866 MHz
总线 4x 16 Bit 4x 16 Bit
最大带宽 51.2 Gbit/s 29.8 Gbit/s
AI
NPU Yes
多媒体
存储类型 UFS 2.2, UFS 3.1 UFS 2.1
视频拍摄 4K at 30FPS, 1K at 60FPS 4K at 30FPS
视频播放 4K at 30FPS, 1080p at 60FPS 4K at 30FPS
视频编码 - H.264- H.265- VP9 H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码 - AAC- AIFF- CAF- MP3- MP4- WAV 32 bit@384 kHz, HD-audio
神经网络处理器 (NPU) Yes
最大显示分辨率 3120 x 1440
最大相机分辨率 1x 48MP, 2x 20MP
网络
5G网络 Yes No
Wi-Fi 6 5
蓝牙 5.2 4.2
导航定位 GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
4G网络 LTE Cat. 18
下载速度 Up to 1200 Mbps
上传速度 Up to 150 Mbps
其他信息
发行日期 Oct 2024 Sep 2017
级别 Mid range Flagship
型号 Hi3670
官网链接 官方链接 ↗