AMD Ryzen AI Max+ 392 vs AMD Ryzen AI 9 HX 475
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jan 2026
Jan 2026
厂商
Amd
Amd
类型
Laptop
Laptop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Halo)
Zen 5 (Gorgon Point)
核芯显卡
Radeon 8060S
Radeon 890M
世代
Zen 5 (Strix Halo)
Ryzen AI 9 (Zen 5 (Gorgon Point))
系列
Ryzen AI Max 300 Series
Ryzen AI 400 Series
处理器编号
-
475
封装
制程
4 nm
4 nm
插槽
Custom
FP8
功耗
45-120 W
15-54 W
最大睿频功耗
120 W
W
峰值工作温度
100 °C
100 °C
晶圆厂
-
TSMC
I/O制程尺寸
-
6 nm
封装
-
FP8
CPU性能
性能核
12
4
性能核线程
24
8
性能核基础频率
3.2 GHz
2.0 GHz
性能核睿频
5.0 GHz
5.2 GHz
总核心数
12
12
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
32
20
一级缓存
80 K per core
80 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
64 MB shared
24 MB shared
非锁频
No
No
能效核
-
8
能效核线程
-
16
能效核基础频率
-
2.0 GHz
能效核睿频
-
3.3 GHz
对称多处理
-
1
内存参数
内存类型
LPDDR5X-8000
DDR5-5600,LPDDR5X-8533
最大内存大小
128 GB
256 GB
最大内存通道数
4
2
最大内存带宽
256 GB/s
136.5 GB/s
支持 ECC 内存
Yes
No
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡最大动态频率
2900 MHz
3100 MHz
着色器数量
2560
1024
纹理单元
160
64
光栅处理单元
64
40
执行单元
40
16
功耗
45-120
15
显卡基本频率
-
800 MHz
最大分辨率
-
7680x4320 - 60 Hz
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
AMD Ryzen™ AI
理论性能
50 TOPS
60 TOPS
📊 基准测试
Cinebench R23
-
1,999
Cinebench R23
-
22,180
Geekbench 6
-
2,888
Geekbench 6
-
15,489
Cinebench 2024
-
121
Cinebench 2024
-
1,069