产品对比

AMD Ryzen AI Max 385 vs AMD Ryzen 7 5700X3D

CPU CPU
基本参数
发行日期 Jan 2025 Jan 2024
厂商 AMD Amd
类型 Laptop Desktop
指令集 x86-64 x86-64
内核架构 Zen 5 (Strix Halo) Zen 3 (Vermeer)
核芯显卡 Radeon 8050S No
世代 Ryzen AI Max (Zen 5 (Strix Halo)) Ryzen 7 (Zen 3 (Vermeer))
封装
制程 4 nm 7 nm
插槽 FP11 AM4
功耗 45-55 W 105 W
最大睿频功耗 120 W 142 W
峰值工作温度 100 °C 90 °C
晶圆厂 TSMC TSMC
I/O制程尺寸 6 nm 12 nm
封装 FC-BGA µOPGA-1331
晶体管数 8.85 billions
晶圆尺寸 74 mm²
I/O晶圆尺寸 125 mm²
CPU性能
性能核 8 8
性能核线程 16 16
性能核基础频率 3.6 GHz 3.0 GHz
性能核睿频 5 GHz 4.1 GHz
能效核 0
总核心数 8 8
总线程数 16 16
总线频率 100 MHz 100 MHz
倍频 36 30
一级缓存 80 K per core 64 K per core
二级缓存 1 MB per core 512 K per core
三级缓存 32 MB shared 96 MB shared
非锁频 No No
对称多处理 1 1
内存参数
内存类型 LPDDR5X-8000 DDR4-3200
最大内存大小 128 GB 128 GB
最大内存通道数 2 2
最大内存带宽 256 GB/s 51.2 GB/s
支持 ECC 内存 No Yes
显卡参数
核显芯片 true
显卡最大动态频率 2800 MHz
着色器数量 2048
纹理单元 128
光栅处理单元 64
执行单元 32
功耗 45-120
AI加速
NPU AMD Ryzen™ AI
理论性能 55 TOPS
其他
官网链接 官方链接 ↗ 官方链接 ↗
PCIe版本 4.0 4.0
PCIe通道数 16 20
跑分数据
Cinebench R23 Single Core 2150 1356
Cinebench R23 Multi Core 28876 13524
Geekbench 6 Single Core 2892 1941
Geekbench 6 Multi Core 17206 10101
Cinebench 2024 Single Core 133 84
Cinebench 2024 Multi Core 1688 806