AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 9 7900X3D
CPU 规格对比
基本参数
发行日期
Jun 2024
Jan 2023
厂商
Amd
AMD
类型
Laptop
Desktop
指令集
x86-64
x86-64
内核架构
Zen 5 (Strix Point)
Zen 4 (Raphael)
核芯显卡
Radeon 890M
Radeon Graphics (Ryzen 7000)
世代
Ryzen AI 300 Series
-
封装
制程
4 nm
5 nm
插槽
FP8
AM5
功耗
15-54 W
120 W
最大睿频功耗
W
162 W
峰值工作温度
100 °C
89°C
晶圆厂
TSMC
-
I/O制程尺寸
6 nm
-
封装
FC-LGA1718
-
晶体管数
-
13.1 billions
CPU性能
性能核
4
12
性能核线程
8
24
性能核基础频率
2.0 GHz
4.4 GHz
性能核睿频
5.1 GHz
5.6 GHz
能效核
8
-
能效核线程
16
-
能效核基础频率
2.0 GHz
-
能效核睿频
3.3 GHz
-
总核心数
12
12
总线程数
24
24
总线频率
100 MHz
100 MHz
倍频
20
44x
一级缓存
80 K per core
64 K per core
二级缓存
1 MB per core
1 MB per core
三级缓存
24 MB shared
128 MB shared
非锁频
No
Yes
对称多处理
1
-
内存参数
内存类型
DDR5-5600,LPDDR5X-8000
DDR5-5200
最大内存大小
256 GB
128 GB
最大内存通道数
2
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
83.2 GB/s
支持 ECC 内存
No
Yes
显卡参数
核显芯片
true
true
显卡基本频率
800 MHz
1500 MHz
显卡最大动态频率
2900 MHz
2200 MHz
着色器数量
1024
448
纹理单元
64
8
光栅处理单元
40
4
执行单元
16
2
功耗
15
15 W
最大分辨率
7680x4320 - 60 Hz
-
AI加速
NPU
AMD Ryzen™ AI
-
理论性能
50 TOPS
-
📊 基准测试
Cinebench R23
2,036
2,039
Cinebench R23
23,783
27,084
Geekbench 6
2,987
2,971
Geekbench 6
15,976
18,105
Cinebench 2024
114
122
Cinebench 2024
1,152
1,596
Blender
308
481
Passmark CPU
3,974
4,119
Passmark CPU
35,235
50,486