产品对比
AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 5 7235HS
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 基本参数 | ||
| 发行日期 | Jun 2024 | Jan 2023 |
| 厂商 | Amd | Amd |
| 类型 | Laptop | Laptop |
| 指令集 | x86-64 | x86-64 |
| 内核架构 | Zen 5 (Strix Point) | Zen 3+ (Rembrandt) |
| 核芯显卡 | Radeon 890M | No |
| 世代 | Ryzen AI 300 Series | Ryzen 5(Zen 3+ (Rembrandt)) |
| 封装 | ||
| 制程 | 4 nm | 6 nm |
| 插槽 | FP8 | FP7 |
| 功耗 | 15-54 W | 35-54 W |
| 最大睿频功耗 | W | |
| 峰值工作温度 | 100 °C | 95 °C |
| 晶圆厂 | TSMC | TSMC |
| I/O制程尺寸 | 6 nm | |
| 封装 | FC-LGA1718 | FP7r2 |
| 晶圆尺寸 | 210 mm² | |
| CPU性能 | ||
| 性能核 | 4 | 4 |
| 性能核线程 | 8 | 8 |
| 性能核基础频率 | 2.0 GHz | 3.2 GHz |
| 性能核睿频 | 5.1 GHz | 4.2 GHz |
| 能效核 | 8 | |
| 能效核线程 | 16 | |
| 能效核基础频率 | 2.0 GHz | |
| 能效核睿频 | 3.3 GHz | |
| 总核心数 | 12 | 4 |
| 总线程数 | 24 | 8 |
| 总线频率 | 100 MHz | 100 MHz |
| 倍频 | 20 | 32 |
| 一级缓存 | 80 K per core | 64 K per core |
| 二级缓存 | 1 MB per core | 512 K per core |
| 三级缓存 | 24 MB shared | 8 MB shared |
| 非锁频 | No | No |
| 对称多处理 | 1 | 1 |
| 内存参数 | ||
| 内存类型 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 | DDR5-4800,LPDDR5-6400 |
| 最大内存大小 | 256 GB | 64 GB |
| 最大内存通道数 | 2 | 2 |
| 最大内存带宽 | 89.6 GB/s | 76.8 GB/s |
| 支持 ECC 内存 | No | Yes |
| 显卡参数 | ||
| 核显芯片 | true | false |
| 显卡基本频率 | 800 MHz | |
| 显卡最大动态频率 | 2900 MHz | |
| 着色器数量 | 1024 | |
| 纹理单元 | 64 | |
| 光栅处理单元 | 40 | |
| 执行单元 | 16 | |
| 功耗 | 15 | |
| 最大分辨率 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| AI加速 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 理论性能 | 50 TOPS | |
| 其他 | ||
| 官网链接 | 官方链接 ↗ | 官方链接 ↗ |
| PCIe版本 | 4.0 | 4.0 |
| PCIe通道数 | 16 | 20 |
| 跑分数据 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 2036 | 1350 |
| Cinebench R23 Multi Core | 23783 | 8523 |
| Geekbench 6 Single Core | 2987 | 1748 |
| Geekbench 6 Multi Core | 15976 | 6196 |
| Blender | 308 | 70 |
| Passmark CPU Single Core | 3974 | 2829 |
| Passmark CPU Multi Core | 35235 | 12015 |