제품 비교
AMD Ryzen AI 9 HX 370 vs AMD Ryzen 5 7235HS
| CPU | CPU | |
|---|---|---|
| 일반 매개변수 | ||
| 출시일 | Jun 2024 | Jan 2023 |
| 제조사 | Amd | Amd |
| 유형 | Laptop | Laptop |
| 명령 집합 | x86-64 | x86-64 |
| 코어 아키텍처 | Zen 5 (Strix Point) | Zen 3+ (Rembrandt) |
| 통합 그래픽스 | Radeon 890M | No |
| 세대 | Ryzen AI 300 Series | Ryzen 5(Zen 3+ (Rembrandt)) |
| 패키지 | ||
| 제조 공정 | 4 nm | 6 nm |
| 소켓 | FP8 | FP7 |
| 전력 소비 | 15-54 W | 35-54 W |
| 최대 터보 전력 소비 | W | |
| 최고 온도 | 100 °C | 95 °C |
| 주조소 | TSMC | TSMC |
| I/O 프로세스 크기 | 6 nm | |
| 패키지 | FC-LGA1718 | FP7r2 |
| 다이 크기 | 210 mm² | |
| CPU 성능 | ||
| 성능 코어 | 4 | 4 |
| 성능 코어 스레드 | 8 | 8 |
| 성능 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | 3.2 GHz |
| 성능 코어 터보 주파수 | 5.1 GHz | 4.2 GHz |
| 효율 코어 | 8 | |
| 효율 코어 스레드 | 16 | |
| 효율 코어 기본 주파수 | 2.0 GHz | |
| 효율 코어 터보 주파수 | 3.3 GHz | |
| 전체 코어 개수 | 12 | 4 |
| 전체 스레드 개수 | 24 | 8 |
| 버스 주파수 | 100 MHz | 100 MHz |
| 곱셈기 | 20 | 32 |
| L1 캐시 | 80 K per core | 64 K per core |
| L2 캐시 | 1 MB per core | 512 K per core |
| L3 캐시 | 24 MB shared | 8 MB shared |
| 잠금 해제된 곱셈기 | No | No |
| SMP | 1 | 1 |
| 메모리 매개변수 | ||
| 메모리 유형 | DDR5-5600,LPDDR5X-8000 | DDR5-4800,LPDDR5-6400 |
| 최대 메모리 크기 | 256 GB | 64 GB |
| 최대 메모리 채널 | 2 | 2 |
| 최대 메모리 대역폭 | 89.6 GB/s | 76.8 GB/s |
| ECC 메모리 지원 | No | Yes |
| 그래픽 카드 매개변수 | ||
| 통합 그래픽스 | true | false |
| GPU 기본 주파수 | 800 MHz | |
| GPU 최대 동적 주파수 | 2900 MHz | |
| 셰이더 유닛 | 1024 | |
| 텍스처 유닛 | 64 | |
| 래스터 작업 유닛 | 40 | |
| 실행 유닛 | 16 | |
| 전력 소비 | 15 | |
| 최대 해상도 | 7680x4320 - 60 Hz | |
| AI 가속기 | ||
| NPU | AMD Ryzen™ AI | |
| 이론적 성능 | 50 TOPS | |
| 기타 | ||
| 공식 웹사이트 | 공식 링크 ↗ | 공식 링크 ↗ |
| PCIe 버전 | 4.0 | 4.0 |
| PCIe 레인 수 | 16 | 20 |
| 벤치마크 | ||
| Cinebench R23 Single Core | 2036 | 1350 |
| Cinebench R23 Multi Core | 23783 | 8523 |
| Geekbench 6 Single Core | 2987 | 1748 |
| Geekbench 6 Multi Core | 15976 | 6196 |
| Blender | 308 | 70 |
| Passmark CPU Single Core | 3974 | 2829 |
| Passmark CPU Multi Core | 35235 | 12015 |